レーザーテック 四半期進捗

1. 要点(3行)

• 業績の足踏みと下方修正： 第2四半期（累計）は前年並みを確保したが、通期計画は一部製品の検収前倒しや為替影響を背景に修正。通期では前期比12.5%の減収、18.6%の営業減益を見込む厳しい着地予測。
• 受注環境の変調： 生産実績が前年同期比29.6%減と大きく落ち込み、前受金も期首の643億円から368億円へ4割以上減少。将来の売上原動力となる受注残の消化が先行し、新規獲得の勢いに陰りが見える。
• サービス事業の台頭と株主還元： 装置売上が低迷する一方、サービス売上は25.7%増と成長。120億円規模の自社株買い完了や中間配当の増配（115円→132円）など、キャッシュ創出力を背景とした還元姿勢は強化。

2. 直近の業績と進捗率

2026年6月期 第2四半期（中間期）の連結実績は以下の通りです。

• 売上高： 1,282億円（前年同期比0.6%減）
• 営業利益： 629億円（同1.1%減）
• 経常利益： 651億円（同4.3%増）
• 中間純利益： 457億円（同5.6%増）

通期計画（修正後：2,200億円）に対する進捗率：

• 売上高進捗率：58.3%（前年同期の通期実績に対する進捗は約60%程度であり、例年通りの水準に見えるが、今期は「検収の前倒し」が含まれている点に注意が必要）
• 営業利益進捗率：63.0% 進捗率自体は50%を超えており一見順調ですが、会社側は下期の勢い低下を織り込み、通期では「減収減益」を予想しています。

3. セグメント別のモメンタム

• 半導体関連装置（減速）： 売上高は983億円（前年同期比4.6%減）。AI向け（GPU/HBM）の需要は旺盛なものの、台湾市場での売上が前年同期の502億円から218億円へと半減（56.5%減）しており、主要顧客の投資サイクル停滞が影響しています。