シンデン・ハイテックス株式会社は、独立系の半導体・電子機器商社です。主な事業は、韓国・中国・米国などの有力メーカーから仕入れた半導体製品(メモリ、SoC等)、ディスプレイ(液晶、有機EL)、システム製品(サーバ、通信モジュール等)の販売です。
- 主要製品: 売上の66.0%を占める半導体製品(特にメモリ)が中核。次いでディスプレイ(17.5%)が続きます。
- 主要顧客: Amkor Technologyグループ(12.6%)、レノボグループ(11.9%)、CPKグループ(11.7%)など、日系および外資の大手電子機器メーカーが中心です。
- 競合環境: 技術革新の速い半導体業界において、単なる物販から、EMS(製造受託)やシステムソリューション提案、さらには蓄電所事業への参入によるGX(グリーン・トランスフォーメーション)分野への多角化を図り、差別化を進めています。
最新の有価証券報告書サマリー
出典:有価証券報告書(2025-03 期末、2025-06-23 提出)収益性
営業利益率
3.2%
≧10%が優良
ROA
8.0%
≧5%が優良
ROE
8.9%
≧10%が優良
ROIC
7.2%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
3.5%
≧10%が優良
営業利益成長率
18.2%
≧10%が優良
EPS成長率
124.5%
≧10%が優良
3行解説
- 売上高は前期比3.5%増の437.4億円、純利益は同119.7%増の6.4億円と大幅増益を達成し、メモリ市況の底打ちとディスプレイ分野の回復が鮮明となった。
- 棚卸資産を前期の49.8億円から22.9億円へと大幅に圧縮したことで、営業CFは30.6億円の黒字となり、有利子負債の削減と自己資本比率の向上(44.5%)を実現。
- 配当を前期の60円から125円へ大幅増額(配当性向37.6%)する一方、千葉県旭市での系統用蓄電所建設(約4億円投資)を決定するなど、GX分野への成長投資を加速させている。
最新の決算短信サマリー
出典:決算短信( 2026-03 第3四半期 、2026-02-09 15:00 提出)進捗
1Q
営業利益
実績: 2.5億円 / 予想: 16.0億円
+8.8%
売上高
実績: 97.6億円 / 予想: 462.0億円
+2.5%
2Q
営業利益
実績: 4.3億円 / 予想: 11.5億円
-39.2%
売上高
実績: 198.9億円 / 予想: 438.0億円
-7.7%
3Q
営業利益
実績: 7.1億円 / 予想: 11.5億円
-13.6%
売上高
実績: 304.5億円 / 予想: 438.0億円
-6.6%
3行解説
- 減収減益も足元は回復基調: 売上高304.48億円(前年同期比6.6%減)、営業利益7.06億円(同13.6%減)と苦戦したが、第2四半期までの停滞から下げ幅は縮小。
- 品目別の明暗が鮮明: AIサーバー向け等の「システム製品」が21.4%増と躍進する一方、主力の「半導体製品」は14.5%減と、産業・車載向けの需要鈍化が響いた。
- 第4四半期への勝負懸け: 在庫(商品)を前期末比で約2倍の45.76億円まで積み増し、大型案件の検収が集中する第4四半期での通期計画達成を狙う。
書類一覧
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短信
2026-02-09 2026-03 第3四半期 2026年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
短信
2025-11-11 2026-03 第2四半期 2026年3月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
短信
2025-08-08 2026-03 第1四半期 2026年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
有報
2025-06-23 2025-03 期末 有価証券報告書-第30期(2024/04/01-2025/03/31)
短信
2025-05-12 2025-03 通期 2025年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
短信
2025-02-10 2025-03 第3四半期 2025年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)