短信要約
1. 要点(3行)
- 半導体関連材料がAIサーバーやパワーデバイス向け需要の拡大、メモリ市場の回復により牽引役となり、連結売上収益は3,198億67百万円(前期比5.0%増)を達成した。
- 前期に計上した北米拠点での減損損失や国内生産拠点集約費用の反動、および高付加価値品の販売注力により、営業利益は354億78百万円(前期比43.1%増)と大幅な増益を記録した。
- 業績の伸長を受け、年間配当を前期の95円から110円に増配。次期(2027年3月期)も120円への増配を予定するなど、積極的な株主還元姿勢を示している。
2. 直近の業績と進捗率
2026年3月期の通期実績は以下の通りです。
- 売上収益: 3,198億67百万円(前期比5.0%増)
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今期実績
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-04 〜 2025-03 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 3198.7億円 | +5.0% | 3047.7億円 |
| 営業利益 | 354.8億円 | +43.1% | 247.9億円 |
来期予想
2026-04 〜 2027-03
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 3370.0億円 | +5.4% |
| 営業利益 | 375.0億円 | +5.7% |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 45円 | 50円 |
| 期末 | 50円 | 60円 |