短信要約
1. 要点(3行)
- 半導体市場の回復と持分法投資利益が業績を牽引: 2025年3月期は、半導体製造装置向けの需要回復に加え、関連会社の好調による持分法投資利益(86.6億円)が大きく寄与し、純利益は前期比23.1%増の121.3億円と大幅な増益を達成。
- 積極的な株主還元姿勢を継続: 年間配当を前期の122円から140円(記念配5円含む)へ増配。さらに2026年3月期は145円への連続増配を予定しており、株主還元への自信が鮮明。
- 次期予想は慎重ながらも攻めの姿勢: 2026年3月期は売上高1.9%増を見込む一方、米国の関税政策や地政学リスクを考慮し経常利益は4.1%減の140億円と慎重な計画。一方で設備投資は継続し、次期中期計画の初年度として成長を優先。
2. 直近の業績と進捗率
2025年3月期(通期)の連結着地は以下の通りです。
- 売上高: 902.7億円(前期比 +1.9%)
- 営業利益: 51.5億円(前期比 +16.6%)
- 経常利益: 146.0億円(前期比 +21.6%)
- 親会社株主に帰属する当期純利益: 121.3億円(前期比 +23.1%)
進捗と勢い: 通期計画に対しては、各利益項目で大幅な超過達成となった模様です。特に営業利益を上回る経常利益の伸びは、持分法適用会社の業績好調(前年比16.6億円増の86.6億円)によるもので、本業および投資先の両面でモメンタムが加速しました。
3. セグメント別のモメンタム
- 【勢いあり】化工品事業: 売上高130.2億円(前期比 +10.2%)、セグメント利益10.1億円(前期比 +123.3%)。鉄道向けゴム製品やOA機器向けが堅調で、利益率が劇的に改善。
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プランをアップグレード進捗詳細
今期実績
2024-04 〜 2025-03
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2023-04 〜 2024-03 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 902.8億円 | +1.9% | 886.1億円 |
| 営業利益 | 51.5億円 | +16.6% | 44.2億円 |
| 経常利益 | 146.0億円 | +21.6% | 120.1億円 |
| 当期純利益(親会社帰属) | 121.3億円 | +23.1% | 98.6億円 |
| 包括利益 | 168.0億円 | +6.8% | 157.3億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 436.73円 | — | 353.84円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-03末 | 2024-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 1799.3億円 | 1695.0億円 |
| 純資産 | 1541.8億円 | 1420.1億円 |
| 自己資本比率 | 85.3% | 83.3% |
| 自己資本 | 1533.9億円 | 1412.8億円 |
| 1株当たり純資産 | 5,540.38円 | 5,063.77円 |
収益性指標
| 指標 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| ROE(自己資本当期純利益率) | 8.2% | 7.3% |
| ROA(総資産経常利益率) | 8.4% | 7.3% |
| 売上高営業利益率 | 5.7% | 5.0% |
キャッシュ・フロー
| 項目 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 70.1億円 | 89.2億円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | 69.3億円 | 16.6億円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 52.2億円 | 37.0億円 |
| 期末現金及び現金同等物残高 | 350.6億円 | 395.0億円 |
来期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 920.0億円 | +1.9% |
| 営業利益 | 53.0億円 | +2.8% |
| 経常利益 | 140.0億円 | +4.1% |
| 当期純利益 | 115.0億円 | +5.2% |
| 1株当たり当期純利益 | 414.01円 | — |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 55円 | 66円 |
| 期末 | 67円 | 74円 |
配当性向:当期 32.1% / 前期 34.5%
純資産配当率:当期 2.6% / 前期 2.5%
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