短信要約
1. 要点(3行)
- 半導体市況の調整が直撃： 2025年12月期は売上高13.0%減、営業利益44.8%減と大幅な減収減益。SiC半導体やシリコン半導体用途の需要低迷が響いた。
- 中国事業の構造改革を断行： 中国連結子会社のカーボンブラシ事業にて人員整理（特別退職金2.0億円）と、浙江省の子会社で減損損失4.5億円を計上し、不採算部門の整理を進めた。
- 2026年度は回復途上、増益は先送り： 次期予想は売上高こそ6.1%増の490億円を見込むが、設備投資に伴う減価償却費増などにより、営業利益は8.3%減の62億円と3期連続の減益を計画。
2. 直近の業績と進捗率
- 2025年12月期実績： 売上高461.9億円（前期比13.0%減）、営業利益67.6億円（同44.8%減）、親会社株主に帰属する当期純利益54.6億円（同45.1%減）。
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今期実績
2025-01 〜 2025-12
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-01 〜 2024-12 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 461.9億円 | -13.0% | 530.9億円 |
| 営業利益 | 67.6億円 | -44.8% | 122.4億円 |
| 経常利益 | 80.9億円 | -40.0% | 134.8億円 |
| 当期純利益（親会社帰属） | 54.6億円 | -45.1% | 99.6億円 |
| 包括利益 | 63.9億円 | -46.7% | 119.9億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 260.58円 | — | 474.95円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-12末 | 2024-12末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 1179.2億円 | 1131.9億円 |
| 純資産 | 975.5億円 | 942.0億円 |
| 自己資本比率 | 82.7% | 83.2% |
| 自己資本 | 974.9億円 | 941.5億円 |
| 1株当たり純資産 | 4,648.59円 | 4,489.13円 |
収益性指標
| 指標 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| ROE（自己資本当期純利益率） | 5.7% | 11.2% |
| ROA（総資産経常利益率） | 7.0% | 12.9% |
| 売上高営業利益率 | 14.6% | 23.1% |
キャッシュ・フロー
| 項目 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 60.6億円 | 94.9億円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -113.1億円 | -63.1億円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 24.0億円 | -25.6億円 |
| 期末現金及び現金同等物残高 | 120.7億円 | 146.5億円 |
来期予想
2026-01 〜 2026-12
| 項目 | 予想 | 前年比（予想） |
|---|---|---|
| 売上高 | 490.0億円 | +6.1% |
| 営業利益 | 62.0億円 | -8.3% |
| 経常利益 | 60.0億円 | -25.8% |
| 当期純利益 | 50.0億円 | -8.5% |
| 1株当たり当期純利益 | 238.41円 | — |
配当
| 時期 | 前期（実績） | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 0円 | 0円 |
| 期末 | 145円 | 145円 |
配当性向：当期 55.6% / 前期 30.5%
純資産配当率：当期 3.2% / 前期 3.4%