短信要約
1. 要点(3行)
- 2026年3月期は半導体製造装置向けの需要軟調により、売上高2,519億円(前年比1.8%減)、営業利益370億円(同6.8%減)と減収減益で着地。
- 2027年3月期は「高機能製品」の回復を見込み、売上高2,700億円(同7.2%増)、営業利益450億円(同21.6%増)と過去最高水準へのV字回復を予想。
- 1株につき3株の株式分割を実施するとともに、配当の大幅増額(実質増配)と50億円を上限とする自己株式取得を公表し、株主還元姿勢を強化。
2. 直近の業績と進捗率
2026年3月期の連結業績は、売上高2,519億1,000万円(前期比1.8%減)、営業利益370億1,400万円(同6.8%減)、経常利益393億7,700万円(同5.6%減)、親会社株主に帰属する当期純利益316億3,400万円(同1.4%減)となりました。
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今期実績
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-04 〜 2025-03 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 2519.1億円 | -1.8% | 2565.1億円 |
| 営業利益 | 370.1億円 | -6.8% | 397.3億円 |
| 経常利益 | 393.8億円 | -5.6% | 416.9億円 |
| 当期純利益(親会社帰属) | 316.3億円 | -1.4% | 320.7億円 |
| 包括利益 | 395.7億円 | +29.3% | 306.0億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 165.59円 | — | 163.79円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2026-03末 | 2025-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 3071.2億円 | 2890.4億円 |
| 純資産 | 2396.1億円 | 2164.3億円 |
| 自己資本比率 | 77.7% | 74.5% |
| 自己資本 | 2385.2億円 | 2154.2億円 |
| 1株当たり純資産 | 1,261.39円 | 1,116.25円 |
収益性指標
| 指標 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| ROE(自己資本当期純利益率) | 13.9% | 15.5% |
| ROA(総資産経常利益率) | 13.2% | 14.4% |
| 売上高営業利益率 | 14.7% | 15.5% |
キャッシュ・フロー
| 項目 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 239.4億円 | 312.5億円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -101.5億円 | -9.1億円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -169.9億円 | -274.0億円 |
| 期末現金及び現金同等物残高 | 566.3億円 | 586.1億円 |
来期予想
2026-04 〜 2027-03
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 2700.0億円 | +7.2% |
| 営業利益 | 450.0億円 | +21.6% |
| 経常利益 | 450.0億円 | +14.3% |
| 当期純利益 | 320.0億円 | +1.2% |
| 1株当たり当期純利益 | 167.51円 | — |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 52円 | 76円 |
| 期末 | 56円 | 88円 |
配当性向:当期 33.0% / 前期 22.0%
純資産配当率:当期 4.6% / 前期 3.4%