短信要約
1. 要点(3行)
- 2026年3月期は、主力の工作機械事業において大型平面研削盤の販売が減少し、営業利益が15.18億円（前期比49.6%減）と大幅な減益着地となった。
- 半導体関連装置事業は生成AIや自動運転向けの需要を背景に、売上高が135.67億円（前期比5.4%増）と増収を確保し、全社の収益を支える構図が鮮明となった。
- 次期（2027年3月期）は、半導体市場の回復と中期経営計画の進展を見込み、売上高500億円、営業利益30億円と大幅な回復（V字回復）を計画している。
2. 直近の業績と進捗率
- 売上高: 425.13億円（前期比2.8%減）
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今期実績
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-04 〜 2025-03 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 425.1億円 | -2.8% | 437.3億円 |
| 営業利益 | 15.2億円 | -49.6% | 30.1億円 |
| 経常利益 | 15.3億円 | -47.4% | 29.2億円 |
| 当期純利益（親会社帰属） | 12.3億円 | -39.0% | 20.2億円 |
| 包括利益 | 31.5億円 | +50.9% | 20.9億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 186.71円 | — | 326.68円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2026-03末 | 2025-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 672.0億円 | 668.0億円 |
| 純資産 | 426.5億円 | 405.6億円 |
| 自己資本比率 | 63.5% | 60.7% |
| 自己資本 | 426.5億円 | 405.6億円 |
| 1株当たり純資産 | 6,452.74円 | 6,135.7円 |
収益性指標
| 指標 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| ROE（自己資本当期純利益率） | 3.0% | 5.7% |
| ROA（総資産経常利益率） | 2.3% | 4.6% |
| 売上高営業利益率 | 3.6% | 6.9% |
キャッシュ・フロー
| 項目 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 36.5億円 | -21.1億円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -33.1億円 | -51.0億円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -13.6億円 | 104.9億円 |
| 期末現金及び現金同等物残高 | 143.3億円 | 147.2億円 |
来期予想
2026-04 〜 2027-03
| 項目 | 予想 | 前年比（予想） |
|---|---|---|
| 売上高 | 500.0億円 | +17.6% |
| 営業利益 | 30.0億円 | +97.6% |
| 経常利益 | 29.0億円 | +88.9% |
| 当期純利益 | 20.0億円 | +62.0% |
| 1株当たり当期純利益 | 302.57円 | — |
配当
| 時期 | 前期（実績） | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 80円 | 80円 |
| 期末 | 80円 | 80円 |
配当性向：当期 85.7% / 前期 49.2%
純資産配当率：当期 2.5% / 前期 2.6%