短信要約
1. 要点(3行)
- 売上高が前年同期比106.1%増の146億円、営業利益が前年の8,600万円から28.5億円へと急拡大し、大幅な増収増益を達成。
- AI用先端半導体パッケージ向け「ウエハハンドリングシステム」の出荷が強力に牽引し、半導体関連事業の利益が前年比約4.6倍と爆発的に成長。
- 通期業績予想の上方修正に加え、1対3の株式分割と実質的な増配を発表。成長への自信と株主還元姿勢を鮮明にしたポジティブな内容。
2. 直近の業績と進捗率
- Q2累計実績: 売上高146.15億円(前年同期比106.1%増)、営業利益28.57億円(同33倍)、中間純利益18.64億円(前年は7.66億円の赤字)。
- 通期計画に対する進捗率: 売上高は42.6%、営業利益は58.9%に達する。
- 勢いの変化: 例年、受注タイミングにより下期に売上が偏る傾向(季節性)がある中で、利益面での進捗が5割を超えており、前年同期の低迷から完全に脱却。修正後の通期計画に対しても極めて順調な推移。
3. セグメント別のモメンタム
- 半導体関連事業(勢い:強): 売上高123.13億円(同92.8%増)、セグメント利益36.80億円(同359.8%増)。AI向け先端半導体投資の旺盛な需要を背景に、ウエハハンドリングシステムが業績の柱として確立。
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プランをアップグレード進捗詳細
今期累計実績
2025-07 〜 2025-12
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-07 〜 2024-12 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 146.2億円 | +106.1% | 70.9億円 |
| 営業利益 | 28.6億円 | — | 86,000,000円 |
| 経常利益 | 27.7億円 | — | 24,000,000円 |
| 当期純利益(親会社帰属) | 18.6億円 | — | -7.7億円 |
| 包括利益 | 19.0億円 | — | -8.0億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 298.4円 | — | -124.16円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | 298.06円 | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-12末 | 2025-06末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 305.8億円 | 273.7億円 |
| 純資産 | 125.8億円 | 108.6億円 |
| 自己資本比率 | 41.1% | 39.7% |
| 自己資本 | 125.8億円 | 108.6億円 |
通期予想
2025-07 〜 2026-06
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 343.1億円 | +63.3% |
| 営業利益 | 48.5億円 | +131.7% |
| 経常利益 | 45.0億円 | +138.8% |
| 当期純利益 | 30.8億円 | +811.3% |
| 1株当たり当期純利益 | 163.93円 | — |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 0円 | 0円 |
| 期末 | 45円 | 17円 予想 |
| 年間合計 | 45円 | 17円 予想 |