短信要約
1. 要点(3行)
- 売上高は金属素形材事業のタイ工場閉鎖等で前年同期比8.7%減となったが、不採算部門の整理と高付加価値化により営業利益は16.9%増と増益を確保した。
- 半導体関連事業が売上高で前年同期比約3.1倍、セグメント利益で約4.5倍と爆発的に成長し、グループ全体の収益を牽引する新たな柱に浮上した。
- 利益面の進捗率が極めて高く(経常利益90.2%)、通期計画の達成確度が高まったことを背景に、年間配当予想を前回予想から10円増配の50円(前期比10円増)へ修正した。
2. 直近の業績と進捗率
2025年3月期第3四半期の連結業績は、売上高417.8億円(前年同期比8.7%減)、営業利益14.0億円(同16.9%増)、経常利益19.8億円(同8.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益11.7億円(同17.8%減)となりました。
通期計画(修正後)に対する進捗率:
- 売上高:73.7%
- 営業利益:82.8%
- 経常利益:90.2%
- 当期純利益:97.7%
前年同期の売上高(457.8億円)に対し減収ながらも、営業利益率は2.6%から3.4%へ改善。利益項目の進捗率が80%~90%を超えており、第4四半期を残してほぼ通期目標圏内に到達していることから、足元の利益創出の勢いは極めて強いと判断されます。
3. セグメント別のモメンタム
- 半導体関連事業【急成長】: 売上高18.6億円(前年同期比213.6%増)、利益5.0億円(同349.3%増)。HDD製造装置の大型案件計上や消耗品販売が好調で、利益率27%を超える高収益事業へ変貌。
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プランをアップグレード進捗詳細
今期累計実績
2024-04 〜 2024-12
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2023-04 〜 2023-12 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 417.8億円 | -8.7% | 457.9億円 |
| 営業利益 | 14.1億円 | +16.9% | 12.0億円 |
| 経常利益 | 19.9億円 | +8.3% | 18.3億円 |
| 当期純利益(親会社帰属) | 11.7億円 | -17.8% | 14.3億円 |
| 包括利益 | 4.7億円 | -81.4% | 25.4億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 126.96円 | — | 154.6円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2024-12末 | 2024-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 799.8億円 | 801.4億円 |
| 純資産 | 399.2億円 | 400.3億円 |
| 自己資本比率 | 49.9% | 49.9% |
| 自己資本 | 399.1億円 | 400.3億円 |
通期予想
2024-04 〜 2025-03
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 567.0億円 | -7.9% |
| 営業利益 | 17.0億円 | +1.2% |
| 経常利益 | 22.0億円 | -8.7% |
| 当期純利益 | 12.0億円 | -5.3% |
| 1株当たり当期純利益 | 129.93円 | — |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 0円 | 25円 |
| 期末 | 40円 | 25円 予想 |
| 年間合計 | 40円 | 50円 予想 |