リガク・ホールディングス 四半期進捗

1. 要点(3行)

• 増収減益の着地： 売上高は前年同期比5.5%増の206億円と伸長した一方、営業利益は中国・日本での大型案件の反動減や製品ミックスの変化により同10.3%減の28億円となった。
• 半導体関連が牽引： AI半導体（HBM）やロジック向け需要を背景に、半導体プロセス・コントロール機器事業が大幅成長を遂げ、多目的分析機器の苦戦をカバーした。
• 進捗率は低位ながら計画通り： 通期営業利益計画に対する進捗率は14.1%に留まるが、多目的分析機器のグローバル戦略は奏功しており、会社側は概ね想定通りの進捗と評価。

2. 直近の業績と進捗率

2025年12月期 第1四半期の連結業績は以下の通りです。

• 売上収益： 206億14百万円（前年同期比 +5.5%）
• 営業利益： 28億35百万円（同 -10.3%）
• 親会社の所有者に帰属する四半期利益： 19億18百万円（同 -12.3%）

通期計画に対する進捗率：

• 売上収益：21.1%（通期予想 977億36百万円）
• 営業利益：14.1%（通期予想 200億49百万円）
• 当期利益：13.6%（通期予想 140億56百万円）

第1四半期時点での利益進捗率は14%台と低めですが、理科学機器業界特有の季節性（官公庁・アカデミアの年度末需要等）を考慮する必要があります。ただし、営業利益が前年同期比で2桁マイナスとなっている点は、下期への偏重度合いを高める要因となります。

3. セグメント別のモメンタム

単一セグメントですが、事業別の動向は明暗が分かれています。

• 半導体プロセス・コントロール機器（勢い：強）： AI半導体需要の拡大を受け、日本・欧州・アジアでロジック/ファウンドリ向けが伸長。DRAM(HBM)や3D NAND向けもアジアで好調。中国でもレガシー半導体需要を効果的に獲得しています。