短信要約
1. 要点(3行)
- 半導体事業が産業機器向けの低迷とウェーハ市場の調整長期化で大幅減益(セグメント利益61.0%減)となり、全体の足を引っ張る形となった。
- 一方で、AI・クラウド需要を背景としたコンピュータシステム関連事業は2桁の増収増益(同利益31.1%増)を達成し、事業構造の多角化が下支え。
- 投資有価証券売却益10.6億円の特別利益計上により、最終利益の減少幅を前年同期比9.8%減に留め、通期計画達成に向けた土台を確保。
2. 直近の業績と進捗率
2026年3月期 第3四半期累計の着地は以下の通りです。
- 売上高: 1,467億16百万円(前年同期比 9.5%減)
- 営業利益: 63億6百万円(同 28.8%減)
- 経常利益: 60億28百万円(同 24.0%減)
- 親会社株主に帰属する四半期純利益: 50億30百万円(同 9.8%減)
通期計画に対する進捗率分析:
- 売上高: 73.4%(計画2,000億円に対し)
- 経常利益: 66.2%(計画91億円に対し)
- 純利益: 69.9%(計画72億円に対し) 前年同期の進捗率(売上75.1%、経常70.2% ※2025年3月期実績ベース)と比較すると、特に利益面で進捗がやや遅れています。第4四半期に相応の積み上げが必要な状況です。
3. セグメント別のモメンタム
- 半導体及び電子デバイス事業【減速】: 売上高1,173億4百万円(前年同期比13.7%減)、セグメント利益18億52百万円(同61.0%減)。車載向けは堅調ですが、産業機器向けが減少。サプライチェーンの在庫消化は進んでいるものの、ウェーハ市場の調整長期化が利益を圧迫しています。
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今期累計実績
2025-04 〜 2025-12
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-04 〜 2024-12 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 1467.2億円 | +9.5% | 1621.0億円 |
| 営業利益 | 63.1億円 | +28.8% | 88.6億円 |
| 経常利益 | 60.3億円 | +24.0% | 79.3億円 |
| 当期純利益(親会社帰属) | 50.3億円 | +9.8% | 55.7億円 |
| 包括利益 | 51.2億円 | +7.6% | 55.4億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 170.47円 | — | 185.29円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-12末 | 2025-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 1583.3億円 | 1568.4億円 |
| 純資産 | 500.9億円 | 490.0億円 |
| 自己資本比率 | 31.1% | 30.5% |
| 自己資本 | 491.8億円 | 478.6億円 |
通期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 2000.0億円 | +7.6% |
| 経常利益 | 91.0億円 | +20.3% |
| 当期純利益 | 72.0億円 | +18.9% |
| 1株当たり当期純利益 | 244.06円 | — |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 52円 | 35円 |
| 期末 | 67円 | 64円 予想 |
| 年間合計 | 119円 | 99円 予想 |
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