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TMH 四半期進捗

決算短信(2025-11 第2四半期)・非連結

短信要約

1. 要点(3行)

  • 大幅な増収増益と極めて高い進捗率: 売上高は前年同期比84.5%増、営業利益は121.7%増と急成長。通期計画(レンジ上限)に対し売上・利益ともに約8割近い進捗を見せており、通期予想は据え置かれたものの、大幅な上振れが期待される着地となった。
  • 半導体投資の国内回帰が強力な追い風: 生成AI需要の継続に加え、国内でのTSMC熊本工場の量産開始やRapidusの装置導入本格化が追い風となり、エンジニアリング能力への需要が急拡大している。
  • キャッシュフローの一時的な大幅悪化: 大型装置販売に伴う仕入支払いや契約負債(前受金)の減少により、営業キャッシュフローは17.3億円の赤字。財務基盤は上場による増資で補っているが、資金繰りの変動が激しい局面にある。

2. 直近の業績と進捗率

当中間会計期間(累計)の業績は以下の通りです。

  • 売上高: 65.22億円(前年同期比 +84.5%)
  • 営業利益: 2.85億円(同 +121.7%)
  • 経常利益: 2.74億円(同 +85.1%)
  • 中間純利益: 1.88億円(同 +28.0%)

【通期計画に対する進捗率】 通期予想(レンジ:売上78.7億〜83.6億円、営業利益2.96億〜3.66億円)の中間値に対して、**売上高は約80.3%、営業利益は約86.1%**に達しています。前年同期は中間決算を作成していないため直接比較はできませんが、製造業の通期進捗としては異例の高さであり、勢いは極めて強いと判断できます。

3. セグメント別のモメンタム

「半導体製造フィールドソリューション事業」の単一セグメントですが、内実は以下の2本の柱で強いモメンタムを維持しています。

  • エンジニアリングサービス(勢い:強): 装置の解体・搬出を伴う案件が増加。国内の半導体新工場の立ち上げや既存ラインの再編により、同社の技術者派遣・施工能力への引き合いが強まっています。

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進捗詳細

今期累計実績

2024-12 〜 2025-05

項目 当期 前年比 前年同期 2023-12 〜 2024-05
売上高 65.2億円 +84.5% 35.3億円
営業利益 2.9億円 +121.7% 1.3億円
経常利益 2.7億円 +85.1% 1.5億円
当期純利益(親会社帰属) 1.9億円 +28.0% 1.5億円
1株当たり当期純利益 51.5円 43.77円
希薄化後1株当たり純利益 50.17円

財務状態

項目 2025-05末 2024-11末
総資産 28.0億円 38.2億円
純資産 13.6億円 7.8億円
自己資本比率 48.7% 20.5%
自己資本 13.6億円 7.8億円

通期予想

業績予想は開示されていません。

配当

時期 前期(実績) 当期
中間 0円
期末 0円 0円 予想
年間合計 0円 0円 予想