短信要約
1. 要点(3行)
- 半導体市況の回復とAI需要が牽引：主力の研磨材事業において、生成AI（HBM等）向け先端半導体用CMP研磨材の需要が急増し、営業利益を25.1%押し上げた。
- 各段階利益で大幅増益を達成：売上高は前年同期比8.4%増の112.5億円に対し、純利益は同37.6%増の14.8億円と、利益成長率が売上成長を大きく上回る好決算。
- 通期計画に対し高進捗：営業利益の進捗率は27.6%に達しており、特に生活衣料事業の苦戦を研磨材・化学工業品の両事業が力強くカバーする構図が鮮明となった。
2. 直近の業績と進捗率
2026年3月期 第1四半期の連結実績は以下の通りです。
- 売上高: 112.53億円（前年同期比 +8.4%）
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今期累計実績
2025-04 〜 2025-06
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-04 〜 2024-06 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 112.5億円 | +8.4% | 103.8億円 |
| 営業利益 | 19.4億円 | +25.1% | 15.5億円 |
| 経常利益 | 20.5億円 | +28.0% | 16.0億円 |
| 当期純利益（親会社帰属） | 14.8億円 | +37.6% | 10.8億円 |
| 包括利益 | 13.0億円 | +4.5% | 12.4億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 130.85円 | — | 95.01円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-06末 | 2025-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 655.8億円 | 666.1億円 |
| 純資産 | 477.0億円 | 474.6億円 |
| 自己資本比率 | 72.7% | 71.3% |
| 自己資本 | 477.0億円 | 474.6億円 |
通期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比（予想） |
|---|---|---|
| 売上高 | 462.0億円 | +7.7% |
| 営業利益 | 70.0億円 | +8.1% |
| 経常利益 | 72.0億円 | +7.9% |
| 当期純利益 | 47.0億円 | +5.0% |
| 1株当たり当期純利益 | 416.83円 | — |
配当
| 時期 | 前期（実績） | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 60円 | 75円 予想 |
| 期末 | 70円 | 75円 予想 |
| 年間合計 | 130円 | 150円 予想 |