富士紡ホールディングス 四半期進捗

1. 要点(3行)

• 半導体市況の回復とAI需要が牽引：主力の研磨材事業において、生成AI（HBM等）向け先端半導体用CMP研磨材の需要が急増し、営業利益を25.1%押し上げた。
• 各段階利益で大幅増益を達成：売上高は前年同期比8.4%増の112.5億円に対し、純利益は同37.6%増の14.8億円と、利益成長率が売上成長を大きく上回る好決算。
• 通期計画に対し高進捗：営業利益の進捗率は27.6%に達しており、特に生活衣料事業の苦戦を研磨材・化学工業品の両事業が力強くカバーする構図が鮮明となった。

2. 直近の業績と進捗率

2026年3月期 第1四半期の連結実績は以下の通りです。

• 売上高: 112.53億円（前年同期比 +8.4%）
• 営業利益: 19.35億円（同 +25.1%）
• 経常利益: 20.52億円（同 +28.0%）
• 親会社株主に帰属する四半期純利益: 14.82億円（同 +37.6%）

通期計画に対する進捗率：

• 売上高: 24.3%
• 営業利益: 27.6%
• 純利益: 31.5% 前年同期の営業利益進捗率（約22%）と比較しても、今期の滑り出しは非常に順調です。特に利益面での進捗が目立ち、上振れを期待させる内容となっています。

3. セグメント別のモメンタム

• 研磨材事業（勢い：強）: