短信要約
1. 要点(3行)
- 半導体・FPD分野の需要増を背景に、売上高が前年同期比14.6%増、営業利益が32.6%増と大幅な増収増益を達成。
- 好調な業績を反映し、通期の売上高、経常利益、純利益を上方修正。期末配当も2円増額の35円（年間65円）へ引き上げた。
- 2024年8月の株式会社寺田工作所の連結子会社化により、国内子会社の売上増とポートフォリオの拡充を図っている。
2. 直近の業績と進捗率
第3四半期累計の着地は以下の通りです。
- 売上高: 399億3百万円（前年同期比14.6%増）
- 営業利益: 84億89百万円（同32.6%増）
- 経常利益: 87億71百万円（同30.3%増）
- 親会社株主に帰属する四半期純利益: 57億81百万円（同35.1%増）
通期計画に対する進捗率:
- 売上高：73.9%（修正後予想540億円に対し）
- 営業利益：73.8%（同115億円に対し）
- 前年同期の営業利益進捗率（約69.7%）と比較しても、今期は利益面で極めて高い勢いを維持しており、修正後の通期計画達成に向けた蓋然性は高いと言えます。
3. セグメント別のモメンタム
- 溶射加工（単体）[勢い：強]:
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プランをアップグレード進捗詳細
今期累計実績
2024-04 〜 2024-12
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2023-04 〜 2023-12 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 399.0億円 | +14.6% | 348.0億円 |
| 営業利益 | 84.9億円 | +32.6% | 64.0億円 |
| 経常利益 | 87.7億円 | +30.3% | 67.3億円 |
| 当期純利益（親会社帰属） | 57.8億円 | +35.1% | 42.8億円 |
| 包括利益 | 61.0億円 | +9.3% | 55.8億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 97.26円 | — | 71.19円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2024-12末 | 2024-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 779.5億円 | 779.4億円 |
| 純資産 | 624.0億円 | 599.2億円 |
| 自己資本比率 | 74.2% | 71.2% |
| 自己資本 | 578.4億円 | 554.6億円 |
通期予想
2024-04 〜 2025-03
| 項目 | 予想 | 前年比（予想） |
|---|---|---|
| 売上高 | 540.0億円 | +15.5% |
| 営業利益 | 115.0億円 | +25.0% |
| 経常利益 | 118.0億円 | +22.1% |
| 当期純利益 | 77.0億円 | +21.7% |
| 1株当たり当期純利益 | 129.52円 | — |
配当
| 時期 | 前期（実績） | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 25円 | 30円 |
| 期末 | 28円 | 35円 予想 |
| 年間合計 | 53円 | 65円 予想 |
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