短信要約
1. 要点(3行)
- 半導体市況の底打ちを背景に、電子情報産業向けの微細加工用樹脂が大幅増収となり、営業利益は前期比2.3倍(135.4%増)の18.15億円と急回復。
- 財務体質の改善が進み、自己資本比率は30.9%(前期比3.6pt増)へ上昇。配当も前期17円から20円へ増配し、次期は22円を予定する株主還元姿勢を鮮明化。
- 新中期経営計画「TOHO Step Up Plan 2027」を策定し、2028年3月期に営業利益30億円、ROE8.0%を目指す成長フェーズへの移行を宣言。
2. 直近の業績と進捗率
2025年3月期の連結業績は、売上高536.13億円(前期比6.0%増)、営業利益18.15億円(同135.4%増)、親会社株主に帰属する当期純利益15.43億円(同182.4%増)となりました。
- 進捗と勢い: 本決算のため通期計画に対しては100%の着地ですが、特筆すべきは利益面です。前期の営業利益7.71億円から10億円以上の積み増しとなっており、特に下期にかけて半導体関連の回復が加速したことで、前年同期比での勢いは非常に強い状態で着地しました。
- 次期計画: 2026年3月期の予想は売上高540億円(0.7%増)、営業利益19.5億円(7.4%増)と、本業の稼ぐ力は継続的な拡大を見込んでいます。
3. セグメント別のモメンタム
- 勢い(強): スペシャリティーケミカル事業が牽引。売上高157.68億円(前期比21.3%増)、セグメント利益9.54億円(同133.7%増)と爆発的に成長。半導体市場の回復に伴う微細加工用樹脂の需要増が寄与しました。樹脂事業も売上高48.18億円(同21.5%増)と、断熱フォーム用ウレタン等の回復で勢いがあります。
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プランをアップグレード進捗詳細
今期実績
2024-04 〜 2025-03
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2023-04 〜 2024-03 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 536.1億円 | +6.0% | 506.0億円 |
| 営業利益 | 18.1億円 | +135.4% | 7.7億円 |
| 経常利益 | 17.5億円 | +135.8% | 7.4億円 |
| 当期純利益(親会社帰属) | 15.4億円 | +182.4% | 5.5億円 |
| 包括利益 | 22.7億円 | +32.9% | 17.1億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 73.42円 | — | 25.99円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-03末 | 2024-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 678.6億円 | 699.4億円 |
| 純資産 | 210.8億円 | 191.6億円 |
| 自己資本比率 | 30.9% | 27.3% |
| 自己資本 | 209.9億円 | 190.8億円 |
| 1株当たり純資産 | 998.18円 | 907.5円 |
収益性指標
| 指標 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| ROE(自己資本当期純利益率) | 7.7% | 3.0% |
| ROA(総資産経常利益率) | 2.5% | 1.1% |
| 売上高営業利益率 | 3.4% | 1.5% |
キャッシュ・フロー
| 項目 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 33.0億円 | 34.0億円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -25.5億円 | -19.3億円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -18.6億円 | -9.0億円 |
| 期末現金及び現金同等物残高 | 57.0億円 | 65.6億円 |
来期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 540.0億円 | +0.7% |
| 営業利益 | 19.5億円 | +7.4% |
| 経常利益 | 16.5億円 | -5.9% |
| 当期純利益 | 11.5億円 | -25.5% |
| 1株当たり当期純利益 | 54.69円 | — |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 0円 | 0円 |
| 期末 | 17円 | 20円 |
配当性向:当期 27.2% / 前期 65.4%
純資産配当率:当期 2.1% / 前期 1.9%