短信要約
1. 要点(3行)
- 第1四半期として売上高(172.5億円)・営業利益(60億円)ともに過去最高を更新。情報通信関連での次世代高速通信向け需要が業績を牽引した。
- 経常利益・純利益は前年同期比で減益(純利益-13.9%)となったが、これは前年同期に発生した急激な円安による為替差益の反動による一過性の要因。
- 半導体関連の汎用メモリ需要に底打ち感が見られるほか、下期からは差別化製品である「高純度SiC製品」の需要拡大を見込む強気の姿勢を維持。
2. 直近の業績と進捗率
- 売上高: 17,256百万円(前年同期比 +6.2%)
- 営業利益: 6,002百万円(同 +6.4%)
- 経常利益: 5,722百万円(同 △7.4%)
- 親会社株主に帰属する四半期純利益: 3,878百万円(同 △13.9%)
【進捗率と勢い】 通期計画(売上高768億円、営業利益288億円)に対する進捗率は、売上高で22.5%、営業利益で20.8%。前年同期の進捗と比較すると、本業の営業利益は過去最高を更新しており、勢いは維持されている。利益面で進捗が25%を下回っているが、会社側は生成AI関連の需要増や下期からのSiC製品の拡大を見込んでおり、計画通りの推移と言える。
3. セグメント別のモメンタム
- セラミック部品事業(勢い:強)
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プランをアップグレード進捗詳細
今期累計実績
2025-04 〜 2025-06
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-04 〜 2024-06 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 172.6億円 | +6.2% | 162.4億円 |
| 営業利益 | 60.0億円 | +6.4% | 56.4億円 |
| 経常利益 | 57.2億円 | +7.4% | 61.8億円 |
| 当期純利益(親会社帰属) | 38.8億円 | +13.9% | 45.0億円 |
| 包括利益 | 42.0億円 | +21.3% | 53.4億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 314.31円 | — | 364.96円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-06末 | 2025-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 1412.8億円 | 1422.8億円 |
| 純資産 | 1314.7億円 | 1278.5億円 |
| 自己資本比率 | 93.1% | 89.9% |
| 自己資本 | 1314.7億円 | 1278.5億円 |
通期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 768.0億円 | +6.9% |
| 営業利益 | 288.0億円 | +7.0% |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 47円 | 51円 予想 |
| 期末 | 47円 | 51円 予想 |
| 年間合計 | 94円 | 102円 予想 |
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