ＭＡＲＵＷＡ 四半期進捗

1. 要点(3行)

• 第3四半期は減収減益も、足元で車載・半導体関連が回復基調： 売上高は前年同期比1.7%減、営業利益は13.2%減。上期に低迷した車載・半導体市況が底を打ち、回復の兆しが見え始めている。
• 第4四半期に「次世代高速通信」の大幅増産を予告： 情報通信関連の成長加速により、通期計画達成に向けた強気な姿勢を維持。来期は車載・半導体の本格回復も加わり、成長回帰を見込む。
• 将来成長に向けた巨額の先行投資： 新工場建設などにより建設仮勘定が前期末比で約80億円増加。自己資本比率92.2%という極めて強固な財務基盤を背景に、2028年度売上高1,000億円達成への布石を打っている。

2. 直近の業績と進捗率

• 売上高: 522億2,500万円（前年同期比1.7%減）
• 営業利益: 171億2,400万円（同13.2%減）
• 経常利益: 180億2,900万円（同10.0%減）
• 親会社株主に帰属する四半期純利益: 123億3,200万円（同11.7%減）

通期計画に対する進捗率と勢い： 通期計画（売上高751億円、営業利益270億円）に対し、**売上高で69.5%、営業利益で63.4%**の進捗。前年同期の進捗率（営業利益ベースで約73%前後と推定）と比較すると、足元の進捗はやや遅れている。しかし、会社側は第4四半期からの「大幅な増産」を明言しており、業績が下期偏重（バックロード）型になることを織り込んだ着地といえる。

3. セグメント別のモメンタム

• セラミック部品事業（減速→回復へ）: