短信要約
1. 要点(3行)
- 本業は好調な滑り出し: AI向け先端半導体需要が牽引し、売上高は前年同期比11.2%増、営業利益は同24.1%増と二桁増益を達成。
- 為替差損が利益を圧迫: 営業利益までは大幅増益も、台湾ドルの独歩高による為替差損(6.1億円)の計上で、経常利益・純利益は前年同期割れ。
- 巨額投資に向けた資金調達: 長期借入金100億円を新規実行し、建設仮勘定が80億円増加。次世代成長に向けた大型設備投資が本格化。
2. 直近の業績と進捗率
2026年3月期 第1四半期(2025年4-6月)の実績は以下の通りです。
- 売上高: 163.9億円(前年同期比 +11.2%)
- 営業利益: 32.5億円(同 +24.1%)
- 経常利益: 27.5億円(同 △7.4%)
- 親会社株主に帰属する四半期純利益: 18.6億円(同 △10.4%)
【通期計画に対する進捗率】
- 売上高: 25.1%(前年同期の進捗率 約23.6%に対し上昇)
- 営業利益: 26.9%(前年同期の進捗率 約22.4%に対し大幅上昇)
- 通期計画に対して営業利益の進捗は非常に順調であり、為替影響を除いた本業の勢いは前年を大きく上回っています。
3. セグメント別のモメンタム
- 日本(勢い:強): 売上高93.6億円(+12.3%)、セグメント利益27.2億円(+27.7%)。先端半導体向けのCMP製品、シリコンウェハー向け製品が総じて好調。
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今期累計実績
2025-04 〜 2025-06
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-04 〜 2024-06 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 163.9億円 | +11.2% | 147.4億円 |
| 営業利益 | 32.6億円 | +24.1% | 26.3億円 |
| 経常利益 | 27.5億円 | +7.4% | 29.7億円 |
| 当期純利益(親会社帰属) | 18.6億円 | +10.4% | 20.8億円 |
| 包括利益 | 27.5億円 | +21.1% | 34.9億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 25.1円 | — | 28.02円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-06末 | 2025-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 1000.9億円 | 909.1億円 |
| 純資産 | 768.8億円 | 769.0億円 |
| 自己資本比率 | 76.0% | 83.7% |
| 自己資本 | 760.9億円 | 761.2億円 |
| 1株当たり純資産 | 1,025.69円 | 1,026.1円 |
通期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 653.0億円 | +4.5% |
| 営業利益 | 121.0億円 | +2.7% |
| 経常利益 | 121.0億円 | +1.2% |
| 当期純利益 | 88.5億円 | +6.1% |
| 1株当たり当期純利益 | 119.3円 | — |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 36.67円 | 36.67円 予想 |
| 期末 | 36.67円 | 36.67円 予想 |
| 年間合計 | 73.34円 | 73.34円 予想 |
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