株式会社フジミインコーポレーテッド（以下、同社）は、半導体基板の鏡面研磨、半導体デバイスの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、ハードディスクの研磨等に使用される「超精密研磨材」のリーディングカンパニーです。特に半導体基板向け超精密研磨材では世界トップクラスのシェアを誇ります。
- 主要製品・サービス: 研磨材（シリコンウェハー用、CMP用、ディスク用）、溶射材。
- 主要顧客: 長瀬産業株式会社（連結売上高の26.6％）、TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.（TSMC、同16.0％）。
- 競合環境: 先端半導体分野において高い参入障壁を築いていますが、国内外の化学メーカー等との競争環境にあります。
最新の有価証券報告書サマリー
出典：有価証券報告書（2025-03 期末、2025-06-24 提出）収益性
営業利益率
18.8%
≧10%が優良
ROA
13.5%
≧5%が優良
ROE
12.6%
≧10%が優良
ROIC
11.8%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
21.5%
≧10%が優良
営業利益成長率
42.8%
≧10%が優良
EPS成長率
45.1%
≧10%が優良
３行解説
- AI向け先端半導体デバイスおよびシリコンウェハー向け製品の需要増により、売上高625.0億円（前期比21.5%増）、親会社株主に帰属する当期純利益94.2億円（同45.1%増）と大幅な増収増益を達成。
- 2026年3月期に向けた296億円の大型設備投資計画と、南興セラミックスの買収（75%取得）に見られる通り、攻めの成長投資フェーズへ移行。
- 自己資本比率83.7%、営業CFが純利益を上回る129.8億円と極めて高い財務健全性とキャッシュ創出力を維持。
最新の決算短信サマリー
出典：決算短信（ 2026-03 通期 、2026-05-14 16:20 提出）進捗
1Q
営業利益
実績: 32.6億円 / 予想: 121.0億円
+24.1%
売上高
実績: 163.9億円 / 予想: 653.0億円
+11.2%
2Q
営業利益
実績: 64.7億円 / 予想: 130.0億円
+13.5%
売上高
実績: 335.0億円 / 予想: 679.0億円
+8.9%
3Q
営業利益
実績: 105.0億円 / 予想: 130.0億円
+15.9%
売上高
実績: 514.5億円 / 予想: 679.0億円
+9.9%
通期
営業利益
実績: 138.3億円 / 予想: 未開示
+17.4%
売上高
実績: 694.0億円 / 予想: 未開示
+11.0%
３行解説
- AI向け先端半導体需要の拡大により、売上高（694.04億円、前期比11.0%増）と営業利益（138.26億円、同17.4%増）は好調に推移。
- 税務調査による過年度法人税等12.15億円の計上が響き、親会社株主に帰属する当期純利益は90.59億円（同3.9%減）と増収減益での着地。
- 将来の成長を見据えた大型設備投資を実行し、175億円の長期借入れを実施したことで、自己資本比率が83.7%から69.1%へ急減する財務上の変化。
決算短信と発表後の株価反応
株価反応はTOPIX超過リターン（市場全体の動きを除いた個別の反応）
| 提出日 | 決算短信 | 営業利益 前年同期比 | 当日 | 1週間 | 1ヶ月 | 2ヶ月 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-14 | 2026年3月期 通期 | +17.4% | +1.4% | -11.4% | — | — |
| 2026-02-03 | 2026年3月期 第3四半期 | +15.9% | +2.5% | +1.2% | +7.0% | -1.0% |
| 2025-11-05 | 2026年3月期 第2四半期 | +13.5% | -1.4% | -7.5% | -5.4% | -9.6% |
| 2025-08-06 | 2026年3月期 第1四半期 | +24.1% | -1.7% | -7.5% | -11.6% | -6.9% |
| 2025-05-13 | 2025年3月期 通期 | +42.8% | +0.5% | -3.4% | -5.6% | +2.8% |
| 2025-02-04 | 2025年3月期 第3四半期 | +48.3% | +3.6% | +0.5% | -3.6% | -9.0% |
有価証券報告書
2025-06-24 有価証券報告書－第73期(2024/04/01－2025/03/31)