株式会社フジミインコーポレーテッド（以下、同社）は、半導体基板の鏡面研磨、半導体デバイスの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、ハードディスクの研磨等に使用される「超精密研磨材」のリーディングカンパニーです。特に半導体基板向け超精密研磨材では世界トップクラスのシェアを誇ります。
- 主要製品・サービス: 研磨材（シリコンウェハー用、CMP用、ディスク用）、溶射材。
- 主要顧客: 長瀬産業株式会社（連結売上高の26.6％）、TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.（TSMC、同16.0％）。
- 競合環境: 先端半導体分野において高い参入障壁を築いていますが、国内外の化学メーカー等との競争環境にあります。
最新の有価証券報告書サマリー
出典：有価証券報告書（2025-03 期末、2025-06-24 提出）収益性
営業利益率
18.8%
≧10%が優良
ROA
13.5%
≧5%が優良
ROE
12.6%
≧10%が優良
ROIC
11.8%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
21.5%
≧10%が優良
営業利益成長率
42.8%
≧10%が優良
EPS成長率
45.1%
≧10%が優良
３行解説
- AI向け先端半導体デバイスおよびシリコンウェハー向け製品の需要増により、売上高625.0億円（前期比21.5%増）、親会社株主に帰属する当期純利益94.2億円（同45.1%増）と大幅な増収増益を達成。
- 2026年3月期に向けた296億円の大型設備投資計画と、南興セラミックスの買収（75%取得）に見られる通り、攻めの成長投資フェーズへ移行。
- 自己資本比率83.7%、営業CFが純利益を上回る129.8億円と極めて高い財務健全性とキャッシュ創出力を維持。
最新の決算短信サマリー
出典：決算短信（ 2026-03 第3四半期 、2026-02-03 16:20 提出）進捗
1Q
営業利益
実績: 32.6億円 / 予想: 59.5億円
+24.1%
売上高
実績: 163.9億円 / 予想: 318.0億円
+11.2%
2Q
営業利益
実績: 64.7億円 / 予想: 130.0億円
+13.4%
売上高
実績: 335.0億円 / 予想: 679.0億円
+8.9%
3Q
営業利益
実績: 105.0億円 / 予想: 130.0億円
+15.9%
売上高
実績: 514.5億円 / 予想: 679.0億円
+9.9%
３行解説
- AI特需による増収増益: 先端ロジック・メモリ向けのCMP製品（前年同期比14.9%増）が牽引し、営業利益は15.9%増の104.9億円と好調。
- 利益進捗率が80%超: 通期計画に対する各段階利益の進捗率が80%を超えており、通期目標の達成、あるいは上振れが期待できる勢い。
- 成長投資へのシフト: 建設仮勘定が175億円増加するなど大規模な設備投資を断行。借入金による資金調達で自己資本比率は83.7%から67.0%へ急低下。
書類一覧
ハイライトされた行が、現在の概要カードに表示されている最新の有報・短信です。
短信
2026-02-03 2026-03 第3四半期 2026年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
短信
2025-11-05 2026-03 第2四半期 2026年３月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
短信
2025-08-06 2026-03 第1四半期 2026年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
有報
2025-06-24 2025-03 期末 有価証券報告書－第73期(2024/04/01－2025/03/31)
短信
2025-05-13 2025-03 通期 2025年３月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
短信
2025-02-04 2025-03 第3四半期 2025年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）