ディスコ 事業分析

1. 企業概要

株式会社ディスコは、半導体や電子部品の製造プロセスにおける「切る（Kiru）」「削る（Kezuru）」「磨く（Migaku）」技術に特化した精密加工装置および加工ツールの製造・販売を行うグローバルリーダーです。主要製品はダイシングソー、レーザソー、グラインダ等の装置と、消耗品であるダイシングブレードやグラインディングホイールです。主要顧客は世界中の半導体・電子部品メーカーであり、非常に高い世界シェアを背景に、加工条件を最適化する「アプリケーション技術」を核としたトータルソリューションを提供しています。

2. 要点(3行)

• 生成AI関連の高性能半導体やEV向けパワー半導体の需要増を背景に、売上高・各利益ともに5期連続で過去最高を更新した。
• ROE 27.6%、自己資本比率 75.1%と極めて高い収益性と財務健全性を両立しており、独自の「Will会計」による経営効率も高い。
• 広島県呉市への新工場（郷原工場）建設に330億円を投じる計画を発表し、中長期的な需要拡大に向けた供給体制の拡充を加速させている。

3. 業績・収益性のトレンド

当連結会計年度の業績は、売上高3,933億13百万円（前期比27.9%増）、営業利益1,668億34百万円（同37.3%増）、経常利益1,689億43百万円（同38.0%増）、親会社株主に帰属する当期純利益1,238億91百万円（同47.1%増）となり、全ての指標で過去最高を記録しました。

• 収益性: 営業利益率は42.4%に達しています。高付加価値案件の増加や為替影響により売上総利益率（GP率）が上昇しました。