ディスコ

株式会社ディスコは、半導体や電子部品の製造プロセスにおける「切る（Kiru）」「削る（Kezuru）」「磨く（Migaku）」技術に特化した精密加工装置および加工ツールの製造・販売を行うグローバルリーダーです。主要製品はダイシングソー、レーザソー、グラインダ等の装置と、消耗品であるダイシングブレードやグラインディングホイールです。主要顧客は世界中の半導体・電子部品メーカーであり、非常に高い世界シェアを背景に、加工条件を最適化する「アプリケーション技術」を核としたトータルソリューションを提供しています。