株式会社ディスコは、半導体や電子部品の製造プロセスにおける「切る（Kiru）」「削る（Kezuru）」「磨く（Migaku）」技術に特化した精密加工装置および加工ツールの製造・販売を行うグローバルリーダーです。主要製品はダイシングソー、レーザソー、グラインダ等の装置と、消耗品であるダイシングブレードやグラインディングホイールです。主要顧客は世界中の半導体・電子部品メーカーであり、非常に高い世界シェアを背景に、加工条件を最適化する「アプリケーション技術」を核としたトータルソリューションを提供しています。
最新の有価証券報告書サマリー
出典：有価証券報告書（2025-03 期末、2025-06-24 提出）収益性
営業利益率
42.4%
≧10%が優良
ROA
27.6%
≧5%が優良
ROE
27.6%
≧10%が優良
ROIC
25.0%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
27.9%
≧10%が優良
営業利益成長率
37.3%
≧10%が優良
EPS成長率
47.1%
≧10%が優良
３行解説
- 生成AI関連の高性能半導体やEV向けパワー半導体の需要増を背景に、売上高・各利益ともに5期連続で過去最高を更新した。
- ROE 27.6%、自己資本比率 75.1%と極めて高い収益性と財務健全性を両立しており、独自の「Will会計」による経営効率も高い。
- 広島県呉市への新工場（郷原工場）建設に330億円を投じる計画を発表し、中長期的な需要拡大に向けた供給体制の拡充を加速させている。
最新の決算短信サマリー
出典：決算短信（ 2026-03 通期 、2026-04-22 16:00 提出）進捗
1Q
営業利益
実績: 344.8億円 / 予想: 677.0億円
+3.3%
売上高
実績: 899.1億円 / 予想: 1811.0億円
+8.6%
2Q
営業利益
実績: 788.7億円 / 予想: 1117.0億円
+3.8%
売上高
実績: 1945.4億円 / 予想: 2871.0億円
+8.7%
3Q
営業利益
実績: 1262.1億円 / 予想: 1721.0億円
+9.7%
売上高
実績: 3038.3億円 / 予想: 4190.0億円
+11.5%
通期
営業利益
実績: 1849.9億円 / 予想: 未開示
+10.9%
売上高
実績: 4368.9億円 / 予想: 未開示
+11.1%
３行解説
- 2026年3月期は、生成AI向けの高性能半導体（HBM等）需要が牽引し、売上高・出荷額ともに6期連続で過去最高を更新した。
- 売上高営業利益率は42.3%と極めて高い水準を維持しており、親会社株主に帰属する当期純利益は前期比9.4%増の1,355億円となった。
- 次期（2027年3月期）第1四半期の業績予想も、売上高が前年同期比18.0%増、営業利益が21.8%増と増収増益の勢いが持続する見通し。
決算短信と発表後の株価反応
株価反応はTOPIX超過リターン（市場全体の動きを除いた個別の反応）
| 提出日 | 決算短信 | 営業利益 前年同期比 | 当日 | 1週間 | 1ヶ月 | 2ヶ月 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-22 | 2026年3月期 通期 | +10.9% | +1.5% | — | — | — |
| 2026-01-21 | 2026年3月期 第3四半期 | +9.7% | -1.4% | +20.0% | +18.4% | +12.7% |
| 2025-10-29 | 2026年3月期 第2四半期 | +3.8% | +4.9% | -11.2% | -21.7% | -15.7% |
| 2025-07-17 | 2026年3月期 第1四半期 | +3.3% | +1.2% | -12.6% | -21.3% | -15.9% |
| 2025-04-17 | 2025年3月期 通期 | +37.3% | +0.8% | +2.3% | +23.6% | +21.8% |
| 2025-01-23 | 2025年3月期 第3四半期 | +52.7% | -3.0% | -13.6% | -17.5% | -38.6% |
有価証券報告書
2025-06-24 有価証券報告書－第86期(2024/04/01－2025/03/31)