株式会社ディスコは、半導体や電子部品の製造工程で不可欠な「切る・削る・磨く」といった微細加工に特化した精密加工装置（ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ等）と、これらの装置で使われる精密加工ツール（ブレード、ホイール等）の製造・販売を主たる事業としています。同社は単に製品を提供するだけでなく、装置・ツール・アプリケーション技術・アフターサービスの4要素を組み合わせ、顧客の加工課題に対する「トータルソリューション」を提供することで収益を上げています。特に、無償のテストカットサービスを通じて顧客の技術課題を解決し、その過程で得られたノウハウを新たな製品開発やエンジニア育成に繋げる独自のビジネスモデルが特徴です。
最新の有価証券報告書サマリー
出典：有価証券報告書（2026-03 期末、2026-06-16 提出）収益性
営業利益率
42.3%
≧10%が優良
ROA
26.5%
≧5%が優良
ROE
25.1%
≧10%が優良
ROIC
23.2%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
11.1%
≧10%が優良
営業利益成長率
10.9%
≧10%が優良
EPS成長率
9.3%
≧10%が優良
３行解説
半導体・電子部品向け精密加工装置と消耗ツールを提供し、独自のアプリケーション技術と内製化で高い競争優位性を構築。 「Fab Important戦略」で開発・製造を一体化し、高速PDCAとサプライチェーン強靭化を図る。 人材と技術への投資を重視し、中長期的な企業価値向上と持続的成長を目指す経営姿勢。
最新の決算短信サマリー
出典：決算短信（ 2026-03 通期 、2026-04-22 16:00 提出）進捗
1Q
営業利益
実績: 344.8億円 / 予想: 677.0億円
+3.3%
売上高
実績: 899.1億円 / 予想: 1811.0億円
+8.6%
2Q
営業利益
実績: 788.7億円 / 予想: 1117.0億円
+3.8%
売上高
実績: 1945.4億円 / 予想: 2871.0億円
+8.7%
3Q
営業利益
実績: 1262.1億円 / 予想: 1721.0億円
+9.7%
売上高
実績: 3038.3億円 / 予想: 4190.0億円
+11.5%
通期
営業利益
実績: 1849.9億円 / 予想: 未開示
+10.9%
売上高
実績: 4368.9億円 / 予想: 未開示
+11.1%
３行解説
- 2026年3月期は、生成AI向けの高性能半導体（HBM等）需要が牽引し、売上高・出荷額ともに6期連続で過去最高を更新した。
- 売上高営業利益率は42.3%と極めて高い水準を維持しており、親会社株主に帰属する当期純利益は前期比9.4%増の1,355億円となった。
- 次期（2027年3月期）第1四半期の業績予想も、売上高が前年同期比18.0%増、営業利益が21.8%増と増収増益の勢いが持続する見通し。
決算短信と発表後の株価反応
株価反応はTOPIX超過リターン（市場全体の動きを除いた個別の反応）
| 提出日 | 決算短信 | 営業利益 前年同期比 | 当日 | 1週間 | 1ヶ月 | 2ヶ月 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-22 | 2026年3月期 通期 | +10.9% | +1.5% | +0.8% | -14.5% | — |
| 2026-01-21 | 2026年3月期 第3四半期 | +9.7% | -1.4% | +20.0% | +18.4% | +12.7% |
| 2025-10-29 | 2026年3月期 第2四半期 | +3.8% | +4.9% | -11.2% | -21.7% | -15.7% |
| 2025-07-17 | 2026年3月期 第1四半期 | +3.3% | +1.2% | -12.6% | -21.3% | -15.9% |
| 2025-04-17 | 2025年3月期 通期 | +37.3% | +0.8% | +2.3% | +23.6% | +21.8% |
| 2025-01-23 | 2025年3月期 第3四半期 | +52.7% | -3.0% | -13.6% | -17.5% | -38.6% |
有価証券報告書
2026-06-16 有価証券報告書－第87期(2025/04/01－2026/03/31)
2025-06-24 有価証券報告書－第86期(2024/04/01－2025/03/31)