ディスコ 四半期進捗

1. 要点(3行)

• 生成AI・HBM需要が業績を牽引： 生成AIの普及に伴うGPUやHBM向けの先端半導体需要が急拡大し、10-12月期の出荷額で四半期として過去最高を記録した。
• 通期業績・配当予想の上方修正： これまで未開示だった通期予想を公表し、売上高4,190億円（前年比6.5%増）、営業利益1,721億円（同3.2%増）と増収増益を見込む。配当も年間437円へと実質増配の計画。
• 高水準の利益率を維持： 高付加価値製品の構成比上昇と為替影響により、第3四半期累計の営業利益率は41.5%と極めて高い水準を確保している。

2. 直近の業績と進捗率

第3四半期累計（9ヶ月）の連結実績は以下の通りです。

• 売上高： 3,038億円（前年同期比 11.5%増）
• 営業利益： 1,262億円（前年同期比 9.7%増）
• 経常利益： 1,264億円（前年同期比 8.0%増）
• 親会社株主に帰属する四半期純利益： 926億円（前年同期比 8.7%増）

通期計画（4,190億円）に対する進捗率：

• 売上高： 72.5%
• 営業利益： 73.3% 前年同期の売上進捗率は約88%（前年通期実績3,075億円に対し2,725億円）と非常に高かったため、一見すると勢いが鈍化したように見えますが、これは今期の通期予想が強気であること、および検収のタイミングによるものです。10-12月期の出荷額が過去最高を更新していることから、第4四半期の積み上がりに対する勢いは極めて強いと判断できます。

3. セグメント別のモメンタム

• 精密加工装置（ダイサ・グラインダ）： 「強い勢い」。生成AI向け先端半導体（HBM等）への設備投資が拡大しており、高付加価値な先端装置の出荷が堅調です。