タツモ 事業分析

1. 企業概要

タツモ株式会社は、半導体製造装置（レジスト塗布・現像装置など）、液晶パネル（FPD）製造装置、搬送用ロボット、精密金型・樹脂成形品、およびプリント基板用表面処理機器の製造・販売を主業としています。

• 主要製品: AI用半導体やアドバンスドパッケージに対応したウェーハ・サポート・システム、搬送用ロボット、メッキ処理装置。
• 主要顧客: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) への売上が約37.8億円（連結売上の10.5%）を占めています。
• 競合環境: 装置の微細化・高度化に伴い、独自のプロセス技術（ナノインプリント等）や短納期対応で差別化を図っています。

2. 要点(3行)

1. AI用半導体需要の急拡大を背景に、プロセス機器事業（アドバンスドパッケージ向け）が牽引し、売上高358.7億円（前年比27.4%増）、経常利益60.0億円（同54.2%増）と大幅な増収増益を達成。
2. 収益性指標が大きく向上し、ROEは19.3%（前年12.7%）へ急伸、営業キャッシュ・フローも前年の赤字から75.1億円の黒字へ劇的に回復。
3. 一方で、中国の金型・樹脂成形事業は不振が続き、1.0億円の減損損失を計上。成長の「明」と構造改革の「暗」が分かれる結果となった。

3. 業績・収益性のトレンド

売上・利益ともに過去最高水準で推移しており、非常に強い成長トレンドにあります。

• 収益性: 売上高営業利益率は16.5%に達しました。利益率の高いアドバンスドパッケージ向け装置の検収が進んだことや、原価低減活動が奏功しています。