タツモ 事業分析

1. 企業概要

タツモ株式会社（TAZMO）は、半導体製造装置を主軸とするプロセス機器事業を核に、金型・樹脂成形、表面処理用機器（プリント基板めっき装置）を展開する総合装置メーカーです。

• 主要製品: 先端パッケージ向け「ウェーハ・サポート・システム（WSS）」、搬送用ロボット、洗浄装置、液晶用コーター等。
• 主要顧客: 台湾の Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) への売上高が 109.18億円（売上比率30.8％） に達しており、特定の巨大顧客への依存度が極めて高い構造です。
• 競合環境: AI用半導体向けのアドバンスドパッケージング分野で強みを持つ一方、洗浄装置や液晶（コーター）部門では投資低迷による激しい競争と需要減退に直面しています。

2. 要点(3行)

1. AIサーバー需要を背景に先端半導体装置部門が 前年同期比39.7％増 と急成長したが、液晶・洗浄装置の不振で連結売上高は 354.28億円（1.2％減） の微減。
2. 営業CFは棚卸資産の圧縮により 94.25億円 と大幅なプラスを確保し、自己資本比率も 56.6％ へ改善。
3. 2026年12月期の経常利益目標を 35億円（2025年実績比30.1％減） と極めて保守的に設定しており、成長の踊り場を警戒。

3. 業績・収益性のトレンド

• 売上・利益: 売上高は354.28億円（前年同期比1.2％減）、営業利益は47.68億円（同19.4％減）。減益の主因は、利益率の高い洗浄装置やコーター部門の売上急減によるセグメントミックスの悪化です。