短信要約
1. 要点(3行)
- AI半導体需要が業績を牽引: 生成AI向け高性能半導体投資の活発化や、地政学リスクを背景とした中国・東南アジアでの需要獲得により、売上高は前年比6.0%増の534.7億円と増収を達成。
- 大幅な増配と実質的な還元強化: 2024年10月の1対3の株式分割を考慮すると、年間配当は前期の40円から実質60円（分割後換算で20円）へと大幅増配。次期も同水準を維持する意欲的な還元姿勢。
- 利益成長の質と特殊要因: 親会社株主に帰属する当期純利益は26.0%増の81.2億円と大幅伸長したが、これには投資有価証券売却益などの一過性利益が含まれている点に注意が必要。
2. 直近の業績と進捗率
2025年3月期の連結業績は、売上高534.7億円（前期比6.0%増）、営業利益88.8億円（同2.5%増）、経常利益94.0億円（同3.5%増）、純利益81.2億円（同26.0%増）で着地しました。
- 進捗と勢い: 本資料は通期決算のため、次期（2026年3月期）計画に対する勢いを見ると、売上高560億円（4.7%増）、営業利益98億円（10.4%増）と、AI関連の追い風を背景に、さらなる利益成長を加速させる意欲的な計画となっています。前期の鈍化傾向から、成長回帰のフェーズに入ったと言えます。
3. セグメント別のモメンタム
- 半導体製造装置事業（勢い：強）:
続きで読める項目（スタンダードプラン以上）
- 🔒 直近の業績と進捗率
- 🔒 セグメント別のモメンタム
- 🔒 予想の修正と背景
- 🔒 キャッシュフローと財務の急変
- 🔒 経営陣のトーンと重要イベント
- 🔒 懸念点と不確実性
- 🔒 総評
上記の詳細分析はスタンダードプラン以上でご覧いただけます。
プランをアップグレード進捗詳細
今期実績
2024-04 〜 2025-03
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2023-04 〜 2024-03 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 534.8億円 | +6.0% | 504.7億円 |
| 営業利益 | 88.8億円 | +2.5% | 86.6億円 |
| 経常利益 | 94.0億円 | +3.5% | 90.8億円 |
| 当期純利益（親会社帰属） | 81.2億円 | +26.0% | 64.4億円 |
| 包括利益 | 39.2億円 | +68.2% | 123.3億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 108.28円 | — | 85.9円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-03末 | 2024-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 832.3億円 | 878.6億円 |
| 純資産 | 613.9億円 | 584.4億円 |
| 自己資本比率 | 73.8% | 66.5% |
| 自己資本 | 613.9億円 | 584.4億円 |
| 1株当たり純資産 | 818.41円 | 779.18円 |
収益性指標
| 指標 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| ROE（自己資本当期純利益率） | 13.6% | 12.2% |
| ROA（総資産経常利益率） | 11.0% | 11.3% |
| 売上高営業利益率 | 16.6% | 17.2% |
キャッシュ・フロー
| 項目 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 103.7億円 | 96.7億円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | 47.6億円 | 27.7億円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 51.3億円 | 35.2億円 |
| 期末現金及び現金同等物残高 | 203.9億円 | 205.2億円 |
来期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比（予想） |
|---|---|---|
| 売上高 | 560.0億円 | +4.7% |
| 営業利益 | 98.0億円 | +10.4% |
| 経常利益 | 98.0億円 | +4.3% |
| 当期純利益 | 68.6億円 | +15.5% |
| 1株当たり当期純利益 | 91.46円 | — |
配当
| 時期 | 前期（実績） | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 0円 | 0円 |
| 期末 | 40円 | 20円 |
配当性向：当期 18.5% / 前期 15.5%
純資産配当率：当期 2.5% / 前期 1.9%
メモ
ログイン
するとこの決算にメモを記録できます。