ＴＯＷＡ

ＴＯＷＡ株式会社は、半導体製造の最終工程で使用される「樹脂封止（モールディング）装置」において世界トップクラスのシェアを誇る精密機械メーカーです。独自の「コンプレッション方式（真空圧縮成形）」に強みを持ち、生成AI向けなどの高性能半導体製造において不可欠な技術を提供しています。事業は、売上の約9割を占める「半導体製造装置事業」を主軸に、医療用具を手掛ける「メディカルデバイス事業」、および「レーザ加工装置事業」の3セグメントで構成されています。主要顧客は国内外の有力半導体メーカーやOSAT（半導体後工程受託企業）であり、競合他社に対する高い技術的優位性を維持しています。