ＴＯＷＡ株式会社は、半導体製造の最終工程で使用される「樹脂封止（モールディング）装置」において世界トップクラスのシェアを誇る精密機械メーカーです。独自の「コンプレッション方式（真空圧縮成形）」に強みを持ち、生成AI向けなどの高性能半導体製造において不可欠な技術を提供しています。事業は、売上の約9割を占める「半導体製造装置事業」を主軸に、医療用具を手掛ける「メディカルデバイス事業」、および「レーザ加工装置事業」の3セグメントで構成されています。主要顧客は国内外の有力半導体メーカーやOSAT（半導体後工程受託企業）であり、競合他社に対する高い技術的優位性を維持しています。
最新の有価証券報告書サマリー
出典：有価証券報告書（2025-03 期末、2025-06-26 提出）収益性
営業利益率
16.6%
≧10%が優良
ROA
10.4%
≧5%が優良
ROE
13.6%
≧10%が優良
ROIC
9.0%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
6.0%
≧10%が優良
営業利益成長率
2.5%
≧10%が優良
EPS成長率
26.1%
≧10%が優良
３行解説
- 生成AI関連の投資拡大と中国・東南アジア市場の需要を捉え、売上高534.79億円（前年比6.0%増）、純利益81.21億円（26.0%増）の増収増益を達成。
- 自己資本比率73.8%という極めて強固な財務基盤を背景に、ROE 13.56%と目標の13%超を実現し、資本効率と健全性を両立。
- 主力の半導体装置は堅調な一方、レーザ加工装置事業が顧客稼働率の低迷により営業利益30.1%減と苦戦しており、事業ポートフォリオの最適化が今後の課題。
最新の決算短信サマリー
出典：決算短信（ 2026-03 通期 、2026-05-11 15:30 提出）進捗
1Q
営業利益
実績: -5.8億円 / 予想: 98.0億円
—
売上高
実績: 80.8億円 / 予想: 560.0億円
-39.0%
2Q
営業利益
実績: 24.9億円 / 予想: 98.0億円
-52.6%
売上高
実績: 234.5億円 / 予想: 560.0億円
-14.4%
3Q
営業利益
実績: 36.9億円 / 予想: 70.0億円
-43.5%
売上高
実績: 369.3億円 / 予想: 545.0億円
-5.9%
通期
営業利益
実績: 69.2億円 / 予想: 未開示
-22.1%
売上高
実績: 543.6億円 / 予想: 未開示
+1.7%
３行解説
- 過去最高売上も大幅減益: AI向けHBM需要を捉え売上高は過去最高を更新（543億65百万円）したが、製品ミックスの悪化や新型機投入に伴う一時的コスト増により、営業利益は前期比22.1％減の69億17百万円となった。
- 次期の大幅成長を予想: 2027年3月期はAI市場の拡大とメモリ投資の回復を背景に、売上高640億円（17.7％増）、営業利益102億40百万円（48.0％増）とV字回復を見込む強気な計画を公表。
- 財務構造の変化と増配: 設備投資や運転資金確保のため有利子負債が増加し、自己資本比率は66.4％（前期比7.4ポイント低下）へ。一方で次期の年間配当は24円への増配（4円増）を予想している。
決算短信と発表後の株価反応
株価反応はTOPIX超過リターン（市場全体の動きを除いた個別の反応）
| 提出日 | 決算短信 | 営業利益 前年同期比 | 当日 | 1週間 | 1ヶ月 | 2ヶ月 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-11 | 2026年3月期 通期 | -22.1% | -0.4% | — | — | — |
| 2026-02-06 | 2026年3月期 第3四半期 | -43.5% | -0.4% | -14.2% | -13.9% | -23.2% |
| 2025-11-07 | 2026年3月期 第2四半期 | -52.6% | -2.9% | +8.4% | -0.8% | +2.4% |
| 2025-08-07 | 2026年3月期 第1四半期 | — | -0.8% | -2.2% | -1.8% | +27.8% |
| 2025-05-09 | 2025年3月期 通期 | +2.5% | -1.4% | +8.9% | +10.4% | +30.1% |
| 2025-02-06 | 2025年3月期 第3四半期 | +60.0% | -0.4% | -15.7% | -26.4% | -34.7% |
有価証券報告書
2025-06-26 有価証券報告書－第47期(2024/04/01－2025/03/31)