ＴＯＷＡ 四半期進捗

1. 要点(3行)

• 受注の急回復が鮮明: 第3四半期単体（10-12月期）の受注高は196.2億円（前四半期比34.3%増）と四半期ベースで過去2番目の高水準を記録。AI・データセンタ向けのHBM需要が強力な牽引役となっている。
• 通期業績予想の下方修正: 受注は好調な一方、量産投資の時期の後ずれや評価用設備のリードタイム長期化により、売上計上が期初計画から来期へスライド。製品ミックスの悪化や初回納入コストも重なり利益を圧迫した。
• 「谷」を抜ける兆し: 足元の営業利益は前年同期比43.5%減と苦戦しているが、積み上がった受注残高と次世代半導体向けコンプレッション装置の需要増により、来期以降の業績拡大に向けた仕込みは着実に進んでいる。

2. 直近の業績と進捗率

• 実績（第3四半期累計）:
  • 売上高：369.30億円（前年同期比5.9%減）
  • 営業利益：36.85億円（同43.5%減）
  • 経常利益：36.96億円（同47.8%減）
  • 四半期純利益：26.27億円（同49.0%減）
• 進捗率（修正後の通期計画545億円/70億円に対して）:
  • 売上高：67.8%（前年同期は通期実績に対し概ね7割超で推移していたため、やや遅れ）
  • 営業利益：52.6%（前年同期の勢いと比較すると、利益面での進捗は明らかに鈍化）
• 変化: 前年同期の営業利益率16.6%に対し、今期は10.0%まで低下。売上の減少以上に、製品構成の変化と開発費・販売管理費の増加が利益を押し下げている。

3. セグメント別のモメンタム

• 半導体製造装置事業（減速→回復への過渡期）: