短信要約
1. 要点(3行)
- 第2四半期累計は大幅な減収減益(売上-14.4%、営業益-52.6%)となったが、第1四半期の底から第2四半期にかけて受注・売上ともに明確な回復基調にある。
- 独自のコンプレッション装置や金型といった高付加価値製品の売上比率が想定を上回り、製品ミックスの改善によって各段階利益は期初予想を上振れて着地。
- 生成AI・データセンター向け需要が牽引する一方、車載向け低迷や米国の関税政策など不透明感も併存し、通期業績予想は据え置かれた。
2. 直近の業績と進捗率
- 売上高: 234億49百万円(前年同期比14.4%減)
- 営業利益: 24億93百万円(前年同期比52.6%減)
- 経常利益: 23億94百万円(前年同期比54.2%減)
- 中間純利益: 18億49百万円(前年同期比51.7%減)
通期計画(売上560億円、営業益98億円)に対する進捗率:
- 売上高:41.9%(前年同期の進捗率は51.2%)
- 営業利益:25.4%(前年同期の進捗率は59.1%) 進捗率は前年同期と比較して大幅に低水準ですが、これは第1四半期の落ち込みが主因です。会社側は「第2四半期は当初予想を上回る結果」としており、下期偏重の計画達成に向けた回復の勢い(モメンタム)は確認できます。
3. セグメント別のモメンタム
- 半導体製造装置事業(勢い:回復): 売上215億85百万円(前年同期比14.7%減)。EV市場鈍化やレガシー半導体の停滞で苦戦したものの、中国、台湾を中心としたアジア地域で設備投資が回復。生成AI向け高性能半導体技術への投資が追い風となっています。
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プランをアップグレード進捗詳細
今期累計実績
2025-04 〜 2025-09
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-04 〜 2024-09 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 234.5億円 | +14.4% | 274.0億円 |
| 営業利益 | 24.9億円 | +52.6% | 52.6億円 |
| 経常利益 | 23.9億円 | +54.2% | 52.3億円 |
| 当期純利益(親会社帰属) | 18.5億円 | +51.7% | 38.3億円 |
| 包括利益 | 39.1億円 | +162.6% | 14.9億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 24.66円 | — | 51.02円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-09末 | 2025-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 910.1億円 | 832.3億円 |
| 純資産 | 638.3億円 | 613.9億円 |
| 自己資本比率 | 70.1% | 73.8% |
| 自己資本 | 638.3億円 | 613.9億円 |
通期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 560.0億円 | +4.7% |
| 営業利益 | 98.0億円 | +10.4% |
| 経常利益 | 98.0億円 | +4.3% |
| 当期純利益 | 68.6億円 | +15.5% |
| 1株当たり当期純利益 | 91.46円 | — |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 0円 | 0円 |
| 期末 | 20円 | 20円 予想 |
| 年間合計 | 20円 | 20円 予想 |
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