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石井表記

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6336 スタンダード

株式会社石井表記は、プリント基板(PCB)や液晶パネルの製造工程で使用される「製造装置」の提供と、メンブレンスイッチや車載向け印刷製品などの「電子部品・ディスプレイ」の製造を二本柱とする技術集団です。 装置部門では、基板の研磨・洗浄を行うニッチ分野で高いシェアを持ち、近年は独自のインクジェット塗布技術を活用した高付加価値装置へ注力しています。部品部門では、設計から基板実装、印刷までを一貫して行う垂直統合型のモデルを構築しており、家電・工作機械から自動車(EV)向けまで幅広い収益源を有しています。

市場ポジション

スタンダード市場 / 機械

市場内 業種内

最新の有価証券報告書サマリー

出典:有価証券報告書(2026-01 期末、2026-04-23 提出)

収益性

営業利益率

7.3%

≧10%が優良

ROA

7.2%

≧5%が優良

ROE

8.7%

≧10%が優良

ROIC

7.4%

≧7%が優良

成長性

売上高成長率

5.6%

≧10%が優良

営業利益成長率

25.7%

≧10%が優良

EPS成長率

14.4%

≧10%が優良

3行解説

  • 創業家が大株主として関与しつつ、生え抜きの社長が装置・インクジェットの現場経験を活かして指揮を執る。
  • AI向けパッケージ基板製造装置やEV関連の部品実装など、先端領域の成長トレンドを構造的に捉えている。
  • 基幹拠点が広島県福山市に集中しており、特定地域での災害リスクや中国市場への高い依存度が事業上の脆弱性。

最新の決算短信サマリー

出典:決算短信( 2026-01 通期 、2026-03-13 14:00 提出)

進捗

1Q
営業利益
+268.0%
売上高
+13.0%
2Q
営業利益
+3.6%
売上高
-0.1%
3Q
営業利益
+48.4%
売上高
+6.8%
通期
営業利益
+25.7%
売上高
+5.6%

3行解説

  • AI需要が業績を牽引: AI関連の半導体パッケージ基板向け設備投資が活発化し、営業利益は前期比25.7%増の11.4億円と大幅な増益を達成。
  • サプライズの連続増配: 配当方針の変更を背景に、2026年1月期の期末配当を20円から28円へ増額し、次期(2027年1月期)はさらに36円への増配を計画。
  • 中国市場の回復とセグメントの底打ち: 液晶関連の低迷を、中国での電子部品実装需要の回復と、高機能材料向けメッキ装置の売上計上が補い、全セグメントで増益を確保。

決算短信と発表後の株価反応

株価反応はTOPIX超過リターン(市場全体の動きを除いた個別の反応)

提出日 決算短信 営業利益 前年同期比 当日 1週間 1ヶ月 2ヶ月
2026-03-13 2026年1月期 通期 +25.7% -4.3% -3.1%
2025-12-12 2026年1月期 第3四半期 +48.4% +4.5% +7.9% +8.7% -0.6%
2025-09-11 2026年1月期 第2四半期 +3.6% -3.8% -3.4% -6.5% -13.3%
2025-06-12 2026年1月期 第1四半期 +268.0% +9.7% +6.4% +8.8% +5.4%
2025-03-14 2025年1月期 通期 -42.6% +11.8% +8.3% +8.4% +10.5%