短信要約
1. 要点(3行)
- AI需要が業績を牽引: AI関連の半導体パッケージ基板向け設備投資が活発化し、営業利益は前期比25.7％増の11.4億円と大幅な増益を達成。
- サプライズの連続増配: 配当方針の変更を背景に、2026年1月期の期末配当を20円から28円へ増額し、次期（2027年1月期）はさらに36円への増配を計画。
- 中国市場の回復とセグメントの底打ち: 液晶関連の低迷を、中国での電子部品実装需要の回復と、高機能材料向けメッキ装置の売上計上が補い、全セグメントで増益を確保。
2. 直近の業績と進捗率
2026年1月期の連結業績は、売上高156.51億円（前期比5.6％増）、営業利益11.40億円（同25.7％増）、経常利益11.84億円（同6.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益8.90億円（同12.9％増）となりました。 本決算のため通期計画に対する進捗率は100％ですが、前期（2025年1月期）が営業利益42.6％減と落ち込んでいたのに対し、今期はAI需要を捉えて急回復に転じており、成長のモメンタム（勢い）は明確に強まっています。
3. セグメント別のモメンタム
- 電子機器部品製造装置事業（勢い：強）:
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プランをアップグレード進捗詳細
今期実績
2025-02 〜 2026-01
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-02 〜 2025-01 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 156.5億円 | +5.6% | 148.2億円 |
| 営業利益 | 11.4億円 | +25.7% | 9.1億円 |
| 経常利益 | 11.8億円 | +6.8% | 11.1億円 |
| 当期純利益（親会社帰属） | 8.9億円 | +12.9% | 7.9億円 |
| 包括利益 | 11.7億円 | -0.5% | 11.7億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 110.62円 | — | 96.7円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2026-01末 | 2025-01末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 159.2億円 | 157.0億円 |
| 純資産 | 106.4億円 | 97.4億円 |
| 自己資本比率 | 66.9% | 62.0% |
| 自己資本 | 106.4億円 | 97.4億円 |
| 1株当たり純資産 | 1,332.55円 | 1,194.55円 |
収益性指標
| 指標 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| ROE（自己資本当期純利益率） | 8.7% | 8.6% |
| ROA（総資産経常利益率） | 7.5% | 6.9% |
| 売上高営業利益率 | 7.3% | 6.1% |
キャッシュ・フロー
| 項目 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 13.0億円 | 22.9億円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | 1.8億円 | -6.3億円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -9.4億円 | -17.9億円 |
| 期末現金及び現金同等物残高 | 29.6億円 | 23.3億円 |
来期予想
2026-02 〜 2027-01
| 項目 | 予想 | 前年比（予想） |
|---|---|---|
| 売上高 | 166.7億円 | +6.5% |
| 営業利益 | 11.6億円 | +1.3% |
| 経常利益 | 12.1億円 | +1.9% |
| 当期純利益 | 9.4億円 | +6.2% |
| 1株当たり当期純利益 | 118.41円 | — |
配当
| 時期 | 前期（実績） | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 0円 | 0円 |
| 期末 | 20円 | 28円 |
配当性向：当期 25.3% / 前期 20.7%
純資産配当率：当期 2.2% / 前期 1.8%