短信要約
1. 要点(3行)
- 売上高は主力の半導体製造装置向けの投資延期により微減（39.9億円、-0.8%）も、資材高騰分の価格転嫁が進展し、営業利益は14.2%増の大幅増益で着地。
- AIサーバ需要に伴う電力供給網関連や、防衛関連の新規案件が大きく伸長し、既存分野の停滞を補うポートフォリオの多角化が進んだ。
- 次期（2027年3月期）は、次世代半導体（HBM、2nm）への投資拡大を背景に、売上・利益ともに過去最高水準を目指す強気な計画を策定。
2. 直近の業績と進捗率
- 売上高: 39.93億円（前年同期比0.8%減）
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今期実績
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-04 〜 2025-03 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 39.9億円 | -0.8% | 40.3億円 |
| 営業利益 | 5.3億円 | +14.2% | 4.6億円 |
| 経常利益 | 5.5億円 | +15.8% | 4.8億円 |
| 当期純利益（親会社帰属） | 3.6億円 | +16.3% | 3.1億円 |
| 包括利益 | 3.8億円 | +10.9% | 3.4億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 241.52円 | — | 207.7円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2026-03末 | 2025-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 63.7億円 | 59.0億円 |
| 純資産 | 51.0億円 | 47.9億円 |
| 自己資本比率 | 80.1% | 81.1% |
| 自己資本 | 51.0億円 | 47.9億円 |
| 1株当たり純資産 | 3,382.52円 | 3,171.78円 |
収益性指標
| 指標 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| ROE（自己資本当期純利益率） | 7.4% | 6.7% |
| ROA（総資産経常利益率） | 9.0% | 8.2% |
| 売上高営業利益率 | 13.3% | 11.5% |
キャッシュ・フロー
| 項目 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 5.7億円 | 3.8億円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -10.4億円 | -3,000,000円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -60,000,000円 | -57,000,000円 |
| 期末現金及び現金同等物残高 | 20.6億円 | 25.9億円 |
来期予想
2026-04 〜 2027-03
| 項目 | 予想 | 前年比（予想） |
|---|---|---|
| 売上高 | 44.0億円 | +10.2% |
| 営業利益 | 6.2億円 | +16.9% |
| 経常利益 | 6.2億円 | +12.6% |
| 当期純利益 | 4.0億円 | +9.8% |
| 1株当たり当期純利益 | 265.09円 | — |
配当
| 時期 | 前期（実績） | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 0円 | 0円 |
| 期末 | 40円 | 48円 |
配当性向：当期 19.9% / 前期 19.3%
純資産配当率：当期 1.5% / 前期 1.3%