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エブレン

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6599 スタンダード

エブレン株式会社は、産業用コンピュータの基幹部品であるバックプレーン(複数の回路基板を接続する背板)および、それを組み込んだシステムラック、ボードコンピュータの設計・製造・販売を主業としています。製品は「社会の神経」として、半導体製造装置、医療機器、鉄道・航空管制などの社会インフラに深く組み込まれており、システムダウンが許されない極めて高い品質と信頼性が求められるニッチな市場で強みを持っています。主要顧客は株式会社アバールデータ(売上高の22.7%)などの大手システムメーカーです。

市場ポジション

スタンダード市場 / 電気機器

市場内 業種内

最新の有価証券報告書サマリー

出典:有価証券報告書(2025-03 期末、2025-06-30 提出)

収益性

営業利益率

11.5%

≧10%が優良

ROA

8.0%

≧5%が優良

ROE

6.7%

≧10%が優良

ROIC

6.4%

≧7%が優良

成長性

売上高成長率

1.0%

≧10%が優良

営業利益成長率

-4.4%

≧10%が優良

EPS成長率

-5.6%

≧10%が優良

3行解説

  • 業績: 売上高は40.26億円(前期比1.0%増)と微増を確保したが、原材料高の影響で純利益は3.13億円(同5.6%減)と減益。
  • 財務・還元: 自己資本比率81.1%の極めて強固な財務基盤を背景に、年間配当は前期から2円増配の40円(配当性向19.8%)を実施。
  • 展望: 半導体製造装置向けが回復基調にある一方、医療・通信分野の停滞が足かせ。今後はDX、5G、AI分野のユニット供給拡大が成長の鍵。

最新の決算短信サマリー

出典:決算短信( 2026-03 通期 、2026-05-14 15:30 提出)

進捗

1Q
営業利益
+0.0%
売上高
-10.5%
2Q
営業利益
+26.1%
売上高
+0.4%
3Q
営業利益
+7.5%
売上高
-5.0%
通期
営業利益
+14.2%
売上高
-0.8%

3行解説

  • 売上高は主力の半導体製造装置向けの投資延期により微減(39.9億円、-0.8%)も、資材高騰分の価格転嫁が進展し、営業利益は14.2%増の大幅増益で着地。
  • AIサーバ需要に伴う電力供給網関連や、防衛関連の新規案件が大きく伸長し、既存分野の停滞を補うポートフォリオの多角化が進んだ。
  • 次期(2027年3月期)は、次世代半導体(HBM、2nm)への投資拡大を背景に、売上・利益ともに過去最高水準を目指す強気な計画を策定。

決算短信と発表後の株価反応

株価反応はTOPIX超過リターン(市場全体の動きを除いた個別の反応)

提出日 決算短信 営業利益 前年同期比 当日 1週間 1ヶ月 2ヶ月
2026-05-14 2026年3月期 通期 +14.2%
2026-02-12 2026年3月期 第3四半期 +7.5% +1.3% +2.1% +7.2%
2025-11-13 2026年3月期 第2四半期 +26.1% +1.0% -0.9% -3.7% +0.5%
2025-08-14 2026年3月期 第1四半期 0.0% +1.8% +0.3% +2.0% +2.3%
2025-05-13 2025年3月期 通期 -4.5% -3.5% -4.9% -3.8% -4.5%
2025-02-13 2025年3月期 第3四半期 -18.1% -1.1% -1.2% -0.4% +2.9%