- 事業内容: 半導体および電子部品の受託製造（OSAT）を主業とする。集積回路（IC）の組立・検査（アセンブリ）を主力とし、光学センサーやサーマルプリントヘッドなども手掛ける。
- 主要製品: IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ（WLP）、LED、プリントヘッド。
- 主要顧客: 日亜化学工業（売上比率32.0%）、ミツミ電機（16.2%）、日清紡マイクロデバイス（10.4%）の3社で全体の約6割を占める。
- 競合環境: 大手系列に属さない独立系OSATとして、技術革新が激しい半導体後工程分野で、チップレット集積技術や先端パッケージング（FOLP等）に注力している。
最新の有価証券報告書サマリー
出典：有価証券報告書（2025-03 期末、2025-06-27 提出）収益性
営業利益率
1.3%
≧10%が優良
ROA
0.9%
≧5%が優良
ROE
0.4%
≧10%が優良
ROIC
0.4%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
3.0%
≧10%が優良
営業利益成長率
—
≧10%が優良
EPS成長率
—
≧10%が優良
３行解説
- 前期の赤字から脱却し、売上高349.7億円（前期比3.0%増）、当期純利益1.78億円と黒字転換を達成。
- シャープ三重事業所の買収（150億円規模のシンジケートローン組成）により、先端パッケージ事業の量産体制構築へ巨額投資を断行。
- 利益水準は依然低いが、配当維持（54円）と自己株買いにより株主還元を重視。純資産の毀損を防ぎつつ、次世代技術への「勝負」の局面にある。
最新の決算短信サマリー
出典：決算短信（ 2026-03 第3四半期 、2026-02-04 13:00 提出）進捗
1Q
営業利益
実績: 2.2億円 / 予想: 5.0億円
-38.2%
売上高
実績: 93.2億円 / 予想: 388.0億円
+8.8%
2Q
営業利益
実績: 4.8億円 / 予想: 7.0億円
-11.9%
売上高
実績: 191.6億円 / 予想: 388.0億円
+8.5%
3Q
営業利益
実績: 4.3億円 / 予想: 7.0億円
-43.9%
売上高
実績: 284.9億円 / 予想: 388.0億円
+8.3%
３行解説
- 増収減益の着地： 売上高はスマホ・民生向けICの回復で前年同期比8.3%増の284.85億円と伸長したが、原材料高と先端分野への先行投資が重く、営業利益は43.8%減の4.27億円に沈んだ。
- 純利益は通期計画を超過： 為替差益7,766万円等の営業外収益が寄与し、親会社株主に帰属する四半期純利益（5.49億円）は、通期計画（4.80億円）を第3四半期時点で既に14.4%上回る進捗を見せている。
- 財務構造の急変と投資加速： 長期借入金が約90億円増加し、建設仮勘定も前年度末の13.5億円から71.5億円へ急増。次世代半導体パッケージ等の先端分野への巨額投資による「勝負の局面」が鮮明となった。
書類一覧
ハイライトされた行が、現在の概要カードに表示されている最新の有報・短信です。
短信
2026-02-04 2026-03 第3四半期 2026年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
短信
2025-10-31 2026-03 第2四半期 2026年３月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
短信
2025-08-01 2026-03 第1四半期 2026年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
有報
2025-06-27 2025-03 期末 有価証券報告書－第57期(2024/04/01－2025/03/31)
短信
2025-05-09 2025-03 通期 2025年３月期 決算短信〔日本基準〕（連結）
短信
2025-02-05 2025-03 第3四半期 2025年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕(連結)