- 事業内容: 半導体および電子部品の受託製造（OSAT）を主業とする。集積回路（IC）の組立・検査（アセンブリ）を主力とし、光学センサーやサーマルプリントヘッドなども手掛ける。
- 主要製品: IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ（WLP）、LED、プリントヘッド。
- 主要顧客: 日亜化学工業（売上比率32.0%）、ミツミ電機（16.2%）、日清紡マイクロデバイス（10.4%）の3社で全体の約6割を占める。
- 競合環境: 大手系列に属さない独立系OSATとして、技術革新が激しい半導体後工程分野で、チップレット集積技術や先端パッケージング（FOLP等）に注力している。
最新の有価証券報告書サマリー
出典：有価証券報告書（2025-03 期末、2025-06-27 提出）収益性
営業利益率
1.3%
≧10%が優良
ROA
0.9%
≧5%が優良
ROE
0.4%
≧10%が優良
ROIC
0.4%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
3.0%
≧10%が優良
営業利益成長率
—
≧10%が優良
EPS成長率
—
≧10%が優良
３行解説
- 前期の赤字から脱却し、売上高349.7億円（前期比3.0%増）、当期純利益1.78億円と黒字転換を達成。
- シャープ三重事業所の買収（150億円規模のシンジケートローン組成）により、先端パッケージ事業の量産体制構築へ巨額投資を断行。
- 利益水準は依然低いが、配当維持（54円）と自己株買いにより株主還元を重視。純資産の毀損を防ぎつつ、次世代技術への「勝負」の局面にある。
最新の決算短信サマリー
出典：決算短信（ 2026-03 通期 、2026-05-08 13:00 提出）進捗
1Q
営業利益
実績: 2.2億円 / 予想: 5.0億円
-38.2%
売上高
実績: 93.2億円 / 予想: 388.0億円
+8.8%
2Q
営業利益
実績: 4.8億円 / 予想: 7.0億円
-11.9%
売上高
実績: 191.6億円 / 予想: 388.0億円
+8.5%
3Q
営業利益
実績: 4.3億円 / 予想: 7.0億円
-43.9%
売上高
実績: 284.9億円 / 予想: 388.0億円
+8.3%
通期
営業利益
実績: 3.1億円 / 予想: 未開示
-30.1%
売上高
実績: 383.2億円 / 予想: 未開示
+9.6%
３行解説
- 売上高は前期比9.6%増と伸長したが、原材料高騰や研究開発費の増大、減損損失（2.52億円）の計上により純利益は60.6%の大幅減益となった。
- 次期（2027年3月期）は14.8%の増収を計画。利益面では、減価償却方法の変更（定率法から定額法へ）により、約14.3億円の費用減少を見込み、V字回復を狙う。
- 三重県多気事業所への先行投資に伴い長期借入金が約71.7億円急増し、自己資本比率は前年の83.2%から69.0%へ14.2ポイント低下した。
決算短信と発表後の株価反応
株価反応はTOPIX超過リターン（市場全体の動きを除いた個別の反応）
| 提出日 | 決算短信 | 営業利益 前年同期比 | 当日 | 1週間 | 1ヶ月 | 2ヶ月 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-08 | 2026年3月期 通期 | -30.1% | -4.5% | — | — | — |
| 2026-02-04 | 2026年3月期 第3四半期 | -43.9% | -8.1% | -14.7% | -4.7% | -11.1% |
| 2025-10-31 | 2026年3月期 第2四半期 | -11.9% | -9.0% | -14.6% | -10.3% | -7.6% |
| 2025-08-01 | 2026年3月期 第1四半期 | -38.2% | +3.6% | +1.6% | +6.5% | +9.4% |
| 2025-05-09 | 2025年3月期 通期 | — | -3.0% | -1.7% | +4.1% | +10.2% |
| 2025-02-05 | 2025年3月期 第3四半期 | — | -4.2% | -4.2% | -2.0% | -9.6% |
有価証券報告書
2025-06-27 有価証券報告書－第57期(2024/04/01－2025/03/31)