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日本電子材料 四半期進捗

決算短信(2025-03 通期)・連結

短信要約

1. 要点(3行)

  • 生成AI向けHBM(広帯域メモリー)等の先端半導体用プローブカードが第4四半期に急伸し、営業利益は前年比5.3倍(45.8億円)と驚異的な回復を達成。
  • 2025年3月期の年間配当は、好業績と50周年記念配当を反映し前期比30円増の70円へと大幅増配。
  • 2026年3月期は売上高7%増を見込む一方、先行投資や熊本新棟費用、非メモリー需要回復の遅れにより営業利益は18.2%減益の保守的予想。

2. 直近の業績と進捗率

2025年3月期の着地は以下の通りです。

  • 売上高: 238.29億円(前年同期比 +36.5%)
  • 営業利益: 45.85億円(同 +426.7%)
  • 経常利益: 46.40億円(同 +360.8%)
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 34.54億円(同 +455.0%)

進捗率と勢いの変化: 通期実績は、前回予想(2024年2月時点の売上205億円、営業利益17億円)を大幅に超過して着地しました。特に第4四半期(1-3月)に先端半導体向けの在庫出荷と高付加価値品の拡販が集中し、前年同期の減益トレンドから一転、垂直立ち上げの勢いを見せました。

3. セグメント別のモメンタム

  • 半導体検査用部品関連事業(勢い:強):

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進捗詳細

今期実績

2024-04 〜 2025-03

項目 当期 前年比 前年同期 2023-04 〜 2024-03
売上高 238.3億円 +36.5% 174.6億円
営業利益 45.9億円 +426.7% 8.7億円
経常利益 46.4億円 +360.8% 10.1億円
当期純利益(親会社帰属) 34.5億円 +455.0% 6.2億円
包括利益 38.7億円 +329.7% 9.0億円
1株当たり当期純利益 273.53円 49.32円
希薄化後1株当たり純利益

財務状態

項目 2025-03末 2024-03末
総資産 398.6億円 347.7億円
純資産 279.1億円 246.7億円
自己資本比率 70.0% 71.0%
自己資本 279.1億円 246.7億円
1株当たり純資産 2,209.93円 1,953.43円

収益性指標

指標 当期 前期
ROE(自己資本当期純利益率) 13.1% 2.5%
ROA(総資産経常利益率) 12.4% 3.0%
売上高営業利益率 19.2% 5.0%

キャッシュ・フロー

項目 当期 前期
営業活動によるキャッシュ・フロー 18.0億円 23.1億円
投資活動によるキャッシュ・フロー -35.8億円 -22.0億円
財務活動によるキャッシュ・フロー -5.1億円 8.8億円
期末現金及び現金同等物残高 115.4億円 136.3億円

来期予想

2025-04 〜 2026-03

項目 予想 前年比(予想)
売上高 255.0億円 +7.0%
営業利益 37.5億円 -18.2%
経常利益 36.5億円 -21.3%
当期純利益 25.0億円 -27.6%
1株当たり当期純利益 197.92円

配当

時期 前期(実績) 当期
中間 20円 30円
期末 20円 40円
配当性向:当期 25.6% / 前期 81.1% 純資産配当率:当期 3.4% / 前期 2.1%