短信要約
1. 要点(3行)
- 生成AI向けHBM(広帯域メモリー)等の先端半導体用プローブカードが第4四半期に急伸し、営業利益は前年比5.3倍(45.8億円)と驚異的な回復を達成。
- 2025年3月期の年間配当は、好業績と50周年記念配当を反映し前期比30円増の70円へと大幅増配。
- 2026年3月期は売上高7%増を見込む一方、先行投資や熊本新棟費用、非メモリー需要回復の遅れにより営業利益は18.2%減益の保守的予想。
2. 直近の業績と進捗率
2025年3月期の着地は以下の通りです。
- 売上高: 238.29億円(前年同期比 +36.5%)
- 営業利益: 45.85億円(同 +426.7%)
- 経常利益: 46.40億円(同 +360.8%)
- 親会社株主に帰属する当期純利益: 34.54億円(同 +455.0%)
進捗率と勢いの変化: 通期実績は、前回予想(2024年2月時点の売上205億円、営業利益17億円)を大幅に超過して着地しました。特に第4四半期(1-3月)に先端半導体向けの在庫出荷と高付加価値品の拡販が集中し、前年同期の減益トレンドから一転、垂直立ち上げの勢いを見せました。
3. セグメント別のモメンタム
- 半導体検査用部品関連事業(勢い:強):
続きで読める項目(スタンダードプラン以上)
- 🔒 直近の業績と進捗率
- 🔒 セグメント別のモメンタム
- 🔒 予想の修正と背景
- 🔒 キャッシュフローと財務の急変
- 🔒 経営陣のトーンと重要イベント
- 🔒 懸念点と不確実性
- 🔒 総評
上記の詳細分析はスタンダードプラン以上でご覧いただけます。
プランをアップグレード進捗詳細
今期実績
2024-04 〜 2025-03
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2023-04 〜 2024-03 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 238.3億円 | +36.5% | 174.6億円 |
| 営業利益 | 45.9億円 | +426.7% | 8.7億円 |
| 経常利益 | 46.4億円 | +360.8% | 10.1億円 |
| 当期純利益(親会社帰属) | 34.5億円 | +455.0% | 6.2億円 |
| 包括利益 | 38.7億円 | +329.7% | 9.0億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 273.53円 | — | 49.32円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-03末 | 2024-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 398.6億円 | 347.7億円 |
| 純資産 | 279.1億円 | 246.7億円 |
| 自己資本比率 | 70.0% | 71.0% |
| 自己資本 | 279.1億円 | 246.7億円 |
| 1株当たり純資産 | 2,209.93円 | 1,953.43円 |
収益性指標
| 指標 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| ROE(自己資本当期純利益率) | 13.1% | 2.5% |
| ROA(総資産経常利益率) | 12.4% | 3.0% |
| 売上高営業利益率 | 19.2% | 5.0% |
キャッシュ・フロー
| 項目 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 18.0億円 | 23.1億円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -35.8億円 | -22.0億円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -5.1億円 | 8.8億円 |
| 期末現金及び現金同等物残高 | 115.4億円 | 136.3億円 |
来期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 255.0億円 | +7.0% |
| 営業利益 | 37.5億円 | -18.2% |
| 経常利益 | 36.5億円 | -21.3% |
| 当期純利益 | 25.0億円 | -27.6% |
| 1株当たり当期純利益 | 197.92円 | — |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 20円 | 30円 |
| 期末 | 20円 | 40円 |
配当性向:当期 25.6% / 前期 81.1%
純資産配当率:当期 3.4% / 前期 2.1%