株式会社アドバンテストは、半導体テスト・システム市場で世界最高峰のシェアを誇る、日本を代表する半導体製造装置メーカーです。
- 事業内容・主要製品: 主力の「SoCテスト・システム」および「メモリ・テスト・システム」に加え、ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連、保守・サービスを展開。
- 主要顧客: 台湾TSMC（連結売上の12.3％、961億円）、韓国Samsungグループ（同10.6％、877億円）など、世界トップクラスの半導体メーカーが中心。
- 競合環境: 米Teradyne社が最大の競合。近年は中国のCCTechやAccotestなどの台頭により、低価格帯での競争も激化しています。
最新の有価証券報告書サマリー
出典：有価証券報告書（2025-03 期末、2025-06-25 提出）収益性
営業利益率
29.3%
≧10%が優良
ROA
29.9%
≧5%が優良
ROE
34.4%
≧10%が優良
ROIC
27.3%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
60.3%
≧10%が優良
営業利益成長率
179.5%
≧10%が優良
EPS成長率
158.9%
≧10%が優良
３行解説
- 生成AIおよびHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）向けの需要急増により、売上高は前年比60.3％増、税引前利益は2.9倍の2,247億円と過去最高を更新。
- サービス他部門で子会社Essai社ののれん等214億円を減損計上したものの、主力のテストシステム事業の圧倒的な収益力がそれを補い、ROEは34.4％へ急上昇。
- 第3期中期経営計画（MTP3）の財務目標を初年度で大幅に超過し、総還元性向50％以上の方針に基づき700億円の自社株買いを決定するなど、還元姿勢も極めて強固。
最新の決算短信サマリー
出典：決算短信（ 2026-03 第3四半期 、2026-01-28 15:30 提出）進捗
1Q
営業利益
実績: 1239.5億円 / 予想: 3000.0億円
+295.7%
売上高
実績: 2637.8億円 / 予想: 8350.0億円
+90.1%
2Q
営業利益
実績: 2324.3億円 / 予想: 3740.0億円
+145.0%
売上高
実績: 5267.3億円 / 予想: 9500.0億円
+60.0%
3Q
営業利益
実績: 3460.1億円 / 予想: 4540.0億円
+110.8%
売上高
実績: 8005.4億円 / 予想: 1.1兆円
+46.3%
３行解説
- 驚異的な業績拡大と大幅上方修正: AI関連需要が想定を遥かに上回り、3Q累計の営業利益は前年同期比110.8%増の3,460億円と爆発的に成長。通期計画も売上高1兆700億円、営業利益4,540億円へと大幅に引き上げられた。
- 生成AI・HPCが牽引する最強のモメンタム: テストシステム事業が前年比51.1%増収と絶好調。特にAI向けSoCテスタや高性能DRAM向け需要が、従来懸念されていた下期の調整局面を打ち消し、過去最高益を更新中。
- 株主還元の強化を同時発表: 自己株式3,414万株（発行済株式総数の4.46%）の消却を決定。期末配当は「未定」としたものの、過去最高の業績背景から増配への期待が極めて高い。
書類一覧
ハイライトされた行が、現在の概要カードに表示されている最新の有報・短信です。
短信
2026-01-28 2026-03 第3四半期 2026年3月期 第3四半期決算短信〔IFRS〕(連結)
短信
2025-10-28 2026-03 第2四半期 2026年3月期 第2四半期（中間期）決算短信〔IFRS〕(連結)
短信
2025-07-29 2026-03 第1四半期 2026年3月期 第1四半期決算短信〔IFRS〕(連結)
有報
2025-06-25 2025-03 期末 有価証券報告書－第83期(2024/04/01－2025/03/31)
短信
2025-04-25 2025-03 通期 2025年3月期 決算短信〔IFRS〕(連結)
短信
2025-01-29 2025-03 第3四半期 2025年3月期 第3四半期決算短信〔IFRS〕(連結)