短信要約
1. 要点
- AI需要爆発で過去最高業績: AI向けHPCデバイスや高性能DRAM(HBM)用試験装置の需要が急拡大し、売上高(7,797億円)・各利益項目ともに過去最高を更新。
- 第4四半期に一過性の減損計上: 連結子会社Essai社ののれん等について約214億円の減損損失を計上したものの、本業の強さが相殺し営業利益は前期比2.8倍の2,282億円と大幅増益。
- 新年度は利益重視の計画: 2026年3月期は売上高こそ微減(-3.2%)の7,550億円を見込むが、製品ミックス改善により営業利益は6.1%増の2,422億円、営業利益率32.1%への向上を目指す強気な姿勢。
2. 直近の業績と進捗率
2025年3月期(通期)の実績は以下の通りです。
- 売上高: 7,797億円(前期比 +60.3%)
- 営業利益: 2,282億円(前期比 2.8倍)
- 当期利益: 1,612億円(前期比 2.6倍)
進捗と勢い: 前回予想(売上高7,400億円、営業利益2,260億円)を上振れて着地しました。特に第4四半期(1-3月期)の売上高は2,323億円と、第1四半期の1,387億円から四半期を追うごとに加速しており、AI関連の猛烈な引き合いが継続していることが確認できます。前年同期の停滞感から完全に脱却し、成長フェーズに回帰しています。
3. セグメント別のモメンタム
- 半導体・部品テストシステム事業(勢い:極めて強い)
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プランをアップグレード進捗詳細
今期実績
2024-04 〜 2025-03
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2023-04 〜 2024-03 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 7797.1億円 | +60.3% | 4865.1億円 |
| 営業利益 | 2281.6億円 | +179.5% | 816.3億円 |
来期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 7550.0億円 | +3.2% |
| 営業利益 | 2420.0億円 | +6.1% |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 65円 | 19円 |
| 期末 | 18円 | 20円 |
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