短信要約
1. 要点(3行)
- 半導体需要の急回復: 生成AI関連および中国向け半導体製造装置業界の需要増、ならびにOA機器向け販売の増加により、売上高が前年比16.0%増、営業利益が18.2%増と大幅な増収増益を達成した。
- 株主還元の強化: 2025年3月期の年間配当を前回の80円から89円へと増額し、次期（2026年3月期）も94円への連続増配を計画。配当性向45%を基準とした積極的な還元姿勢が鮮明となった。
- 戦略的M&Aと拠点拡充: 米国連結子会社WCAS社の完全子会社化（2025年6月予定）による北米事業の強化と、九州での半導体需要増を見据えた「福岡工場」の新設（2024年12月）など、攻めの投資を継続。
2. 直近の業績と進捗率
2025年3月期の連結業績は以下の通り、通期計画（本決算のため着地値）として前年の減益トレンドから一転、力強い成長を見せた。
- 売上高: 664.1億円（前年同期比 +16.0%）
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今期実績
2024-04 〜 2025-03
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2023-04 〜 2024-03 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 664.1億円 | +16.0% | 572.5億円 |
| 営業利益 | 29.8億円 | +18.2% | 25.2億円 |
| 経常利益 | 32.1億円 | +12.9% | 28.5億円 |
| 当期純利益（親会社帰属） | 22.4億円 | +16.7% | 19.2億円 |
| 包括利益 | 23.4億円 | +5.1% | 22.3億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 197.23円 | — | 168.99円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | — | — | — |
財務状態
| 項目 | 2025-03末 | 2024-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 447.4億円 | 420.1億円 |
| 純資産 | 237.6億円 | 224.8億円 |
| 自己資本比率 | 53.1% | 53.5% |
| 自己資本 | 237.6億円 | 224.8億円 |
| 1株当たり純資産 | 2,094.5円 | 1,982.14円 |
収益性指標
| 指標 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| ROE（自己資本当期純利益率） | 9.7% | 8.8% |
| ROA（総資産経常利益率） | 7.4% | 6.7% |
| 売上高営業利益率 | 4.5% | 4.4% |
キャッシュ・フロー
| 項目 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 17.8億円 | 25.3億円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -8.9億円 | -16.1億円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -11.3億円 | -13.3億円 |
| 期末現金及び現金同等物残高 | 54.7億円 | 57.0億円 |
来期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比（予想） |
|---|---|---|
| 売上高 | 758.0億円 | +14.2% |
| 営業利益 | 32.3億円 | +8.5% |
| 経常利益 | 35.0億円 | +9.1% |
| 当期純利益 | 23.5億円 | +5.4% |
| 1株当たり当期純利益 | 207.87円 | — |
配当
| 時期 | 前期（実績） | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 35円 | 49円 |
| 期末 | 45円 | 40円 |
配当性向：当期 45.1% / 前期 47.3%
純資産配当率：当期 4.4% / 前期 4.2%