白銅 四半期進捗

1. 要点(3行)

• 半導体製造装置業界の需要低迷が直撃し、売上高は微増（前年同期比0.7%増）ながらも営業利益は36.0%減と大幅な減益着地。
• 航空・宇宙分野や官需は堅調に推移するも、粗利益率の高い標準在庫品の販売減や新工場・事務所増床に伴う固定費増が利益を圧迫。
• 米国子会社の完全子会社化を実施したが、北米および中国セグメントは営業赤字に転落しており、海外事業の立て直しが急務。

2. 直近の業績と進捗率

2026年3月期 第2四半期累計の着地は以下の通りです。

• 売上高: 326.9億円（前年同期比 0.7%増）
• 営業利益: 10.0億円（同 36.0%減）
• 経常利益: 10.8億円（同 38.8%減）
• 中間純利益: 6.8億円（同 44.1%減）

通期計画に対する進捗率と勢い: 通期計画（売上高672億円、営業利益24.5億円）に対し、売上高進捗率は48.7%、**営業利益進捗率は41.0%**にとどまります。前年同期は営業利益が28.7%増と勢いがありましたが、今期は半導体市況の回復遅れとコスト増が重なり、通期目標達成に向けて下期の強い巻き返しが必要な状況です。

3. セグメント別のモメンタム

• 日本（勢い：停滞）: 売上高282.7億円、セグメント利益10.1億円。航空・宇宙、官需向けは好調ですが、利益柱である半導体装置向けが低迷。棚卸資産影響額の差益が前年同期の2.3億円から0.8億円へ縮小したことも利益を押し下げました。