ブイ・テクノロジー 四半期進捗

決算短信(2026-03 第2四半期)・連結

短信要約

1. 要点(3行)

  • 半導体事業の躍進と赤字継続の混在: FPD事業の低迷により営業赤字3.70億円を計上したが、半導体・フォトマスク装置事業が売上高前年同期比68.5%増と急成長し、黒字転換を果たした。
  • 過去最高水準の受注残高: 受注残高は412.71億円(前年同期比27.7%増)と極めて高い水準に積み上がっており、下期の大幅な業績回復に向けた「仕込み」が完了している状態。
  • キャッシュフローの悪化: 在庫(仕掛品)の積み増しや売上債権の増加により、営業CFは37.34億円のマイナスとなり、現預金残高が半年間で約67億円減少した点は警戒を要する。

2. 直近の業績と進捗率

  • 売上高: 197.44億円(前年同期比11.6%減)

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進捗詳細

今期累計実績

2025-04 〜 2025-09

項目 当期 前年比 前年同期 2024-04 〜 2024-09
売上高 197.4億円 -11.6% 223.4億円
営業利益 -3.7億円 -1.4億円
経常利益 -4.1億円 -2.8億円
当期純利益(親会社帰属) -2.4億円 -2.2億円
包括利益 53,000,000円 -7.1億円
1株当たり当期純利益 -25.33円 -22.81円
希薄化後1株当たり純利益

財務状態

項目 2025-09末 2025-03末
総資産 716.7億円 732.0億円
純資産 332.6億円 335.8億円
自己資本比率 46.3% 45.8%
自己資本 331.7億円 335.0億円

通期予想

2025-04 〜 2026-03

項目 予想 前年比(予想)
売上高 560.0億円 +21.3%
営業利益 45.0億円 +147.0%
経常利益 42.0億円 +122.1%
当期純利益 27.0億円 +237.3%
1株当たり当期純利益 285.61円

配当

時期 前期(実績) 当期
中間 40円 40円
期末 40円 40円 予想
年間合計 80円 80円 予想