ブイ・テクノロジー 四半期進捗

1. 要点(3行)

• 半導体事業の躍進と赤字継続の混在: FPD事業の低迷により営業赤字3.70億円を計上したが、半導体・フォトマスク装置事業が売上高前年同期比68.5%増と急成長し、黒字転換を果たした。
• 過去最高水準の受注残高: 受注残高は412.71億円（前年同期比27.7%増）と極めて高い水準に積み上がっており、下期の大幅な業績回復に向けた「仕込み」が完了している状態。
• キャッシュフローの悪化: 在庫（仕掛品）の積み増しや売上債権の増加により、営業CFは37.34億円のマイナスとなり、現預金残高が半年間で約67億円減少した点は警戒を要する。

2. 直近の業績と進捗率

• 売上高: 197.44億円（前年同期比11.6%減）
• 営業損失: △3.70億円（前年同期は△1.36億円）
• 経常損失: △4.06億円（前年同期は△2.75億円）
• 中間純損失: △2.39億円（前年同期は△2.18億円）

通期計画（売上高560億円、営業利益45億円）に対する進捗率:

• 売上高進捗率は35.3%。前年同期の進捗率（49.2%）と比較すると大幅に遅れており、通期目標達成には下期に362.56億円（上期の約1.8倍）の売上計上と、約49億円の営業利益を稼ぎ出す必要がある「極端な下期偏重型」の状況。

3. セグメント別のモメンタム

• FPD装置事業（減速）: 売上高98.95億円（前年同期比39.1%減）、セグメント損失3.09億円。パネルメーカーの設備投資抑制が響き、前年同期の利益1.07億円から赤字転落。ただし受注残高は242.16億円と前年比100億円以上増えており、底打ち感はある。