短信要約
1. 要点(3行)
- 半導体製造装置部門が生成AI（HBM）向けや中国市場の旺盛な需要を背景に牽引し、売上高・営業利益ともに前年同期比で増収増益を達成。
- 受注高が前年同期比13.4％増の806億円と好調に推移したことを受け、通期の売上高および営業利益予想を上方修正。
- 一方、製品不具合対策費用として21億円の特別損失を計上したことで、親会社株主に帰属する中間純利益は前年同期比29.1％減の大幅減益となった。
2. 直近の業績と進捗率
2026年3月期第2四半期（累計）の着地は以下の通りです。
- 売上高: 770億70百万円（前年同期比 +7.9%）
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今期累計実績
2025-04 〜 2025-09
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-04 〜 2024-09 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 770.7億円 | +7.9% | 714.4億円 |
| 営業利益 | 147.2億円 | +9.8% | 134.1億円 |
| 経常利益 | 149.8億円 | +13.8% | 131.6億円 |
| 当期純利益（親会社帰属） | 96.1億円 | -29.1% | 135.5億円 |
| 包括利益 | 93.3億円 | -34.2% | 141.8億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 237.18円 | — | 335.01円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | 235.55円 | — | 332.05円 |
財務状態
| 項目 | 2025-09末 | 2025-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 2384.2億円 | 2379.5億円 |
| 純資産 | 1800.0億円 | 1762.3億円 |
| 自己資本比率 | 74.8% | 73.2% |
| 自己資本 | 1782.9億円 | 1742.2億円 |
通期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比（予想） |
|---|---|---|
| 売上高 | 1640.0億円 | +8.9% |
| 営業利益 | 315.0億円 | +6.0% |
| 経常利益 | 315.0億円 | +5.2% |
| 当期純利益 | 205.0億円 | -20.0% |
| 1株当たり当期純利益 | 505.52円 | — |
配当
| 時期 | 前期（実績） | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 114円 | 111円 |
| 期末 | 139円 | 111円 予想 |
| 年間合計 | 253円 | 222円 予想 |