短信要約
1. 要点(3行)
- 利益の爆発的成長: 2025年3月期は、半導体・電子部品関連の好調と円安効果により、営業利益が前年同期比131.1％増の245億円と大幅な増益を達成。
- AI・HBM需要の取り込み: 電子・光学関連セグメントが牽引役となり、特に生成AI関連の半導体粘着テープやHBM製造用装置などの高付加価値製品が業績を押し上げた。
- 洋紙事業の膿出しと増配: 洋紙事業で約77億円の減損損失を計上し構造改革を進める一方、年間配当を前期の88円から100円へ増配。次期も110円へのさらなる増配を予定し、株主還元姿勢を強化。
2. 直近の業績と進捗率
- 売上高: 3,159億円（前期比14.4％増）
- 営業利益: 245億円（同131.1％増）
- 経常利益: 260億円（同126.1％増）
- 親会社株主に帰属する当期純利益: 144億円（同176.1％増）
- 進捗と勢い: 2025年3月期の実績は、期初想定を上回る勢いで着地。特に営業利益率は前期の3.8％から7.8％へと倍増しており、収益性が劇的に改善。2026年3月期の通期計画（売上高3,170億円、営業利益240億円）に対しても、半導体市況の回復が継続しており、堅実なスタートが見込まれる。
3. セグメント別のモメンタム
- 電子・光学関連（勢い：強）:
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プランをアップグレード進捗詳細
今期実績
2024-04 〜 2025-03
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2023-04 〜 2024-03 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 3159.8億円 | +14.4% | 2763.2億円 |
| 営業利益 | 245.6億円 | +131.1% | 106.3億円 |
| 経常利益 | 260.9億円 | +126.1% | 115.4億円 |
| 当期純利益（親会社帰属） | 144.8億円 | +176.1% | 52.4億円 |
| 包括利益 | 226.5億円 | +95.2% | 116.0億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 211.98円 | — | 76.66円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | 211.89円 | — | 76.63円 |
財務状態
| 項目 | 2025-03末 | 2024-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 3404.7億円 | 3335.9億円 |
| 純資産 | 2461.3億円 | 2329.2億円 |
| 自己資本比率 | 72.1% | 69.6% |
| 自己資本 | 2453.1億円 | 2321.6億円 |
| 1株当たり純資産 | 3,642.6円 | 3,393.99円 |
収益性指標
| 指標 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| ROE（自己資本当期純利益率） | 6.1% | 2.3% |
| ROA（総資産経常利益率） | 7.7% | 3.6% |
| 売上高営業利益率 | 7.8% | 3.8% |
キャッシュ・フロー
| 項目 | 当期 | 前期 |
|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 337.1億円 | 392.1億円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | 246.7億円 | 215.1億円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 123.3億円 | 12.9億円 |
| 期末現金及び現金同等物残高 | 507.0億円 | 524.0億円 |
来期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比（予想） |
|---|---|---|
| 売上高 | 3170.0億円 | +0.3% |
| 営業利益 | 240.0億円 | +2.3% |
| 経常利益 | 240.0億円 | +8.0% |
| 当期純利益 | 180.0億円 | +24.3% |
| 1株当たり当期純利益 | 267.28円 | — |
配当
| 時期 | 前期（実績） | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 44円 | 50円 |
| 期末 | 44円 | 50円 |
配当性向：当期 47.2% / 前期 114.8%
純資産配当率：当期 2.8% / 前期 2.6%
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