短信要約
1. 要点(3行)
- 半導体関連の「明」と産業工材の「暗」が鮮明： 生成AI/HBM向けの半導体関連製品が力強く牽引する一方、米国子会社の苦戦や原燃料高に直面した印刷材・産業工材部門が利益半減となり、全体の足を引っ張った。
- 利益進捗は極めて順調： 前年同期比では減益（営業利益3.3％減）となったものの、通期営業利益計画240億円に対する進捗率は82.5％に達しており、期末に向けた計画達成の確度は高い。
- 株主還元の強化姿勢： 当第3四半期累計期間で約52億円の自己株式取得を実施。業績が足踏みする中でも、強固な財務基盤を背景とした資本効率の改善と還元意欲が示された。
2. 直近の業績と進捗率
- 売上高： 2,368億円（前年同期比0.9％減）
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今期累計実績
2025-04 〜 2025-12
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-04 〜 2024-12 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 2368.3億円 | -0.9% | 2390.3億円 |
| 営業利益 | 198.0億円 | -3.3% | 204.8億円 |
| 経常利益 | 199.0億円 | -7.8% | 215.8億円 |
| 当期純利益（親会社帰属） | 140.0億円 | -13.3% | 161.5億円 |
| 包括利益 | 96.8億円 | -43.1% | 170.1億円 |
| 1株当たり当期純利益 | 212.87円 | — | 236.1円 |
| 希薄化後1株当たり純利益 | 212.79円 | — | 236円 |
財務状態
| 項目 | 2025-12末 | 2025-03末 |
|---|---|---|
| 総資産 | 3368.8億円 | 3404.7億円 |
| 純資産 | 2437.3億円 | 2461.3億円 |
| 自己資本比率 | 72.1% | 72.1% |
| 自己資本 | 2429.4億円 | 2453.1億円 |
通期予想
2025-04 〜 2026-03
| 項目 | 予想 | 前年比（予想） |
|---|---|---|
| 売上高 | 3170.0億円 | +0.3% |
| 営業利益 | 240.0億円 | -2.3% |
| 経常利益 | 240.0億円 | -8.0% |
| 当期純利益 | 180.0億円 | +24.3% |
| 1株当たり当期純利益 | 267.28円 | — |
配当
| 時期 | 前期（実績） | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 50円 | 55円 |
| 期末 | 50円 | 55円 予想 |
| 年間合計 | 100円 | 110円 予想 |