日本プロセス 四半期進捗

1. 要点(3行)

• 大幅な増益着地とSCSKとの資本業務提携: 売上高は前年同期比15.2%増、営業利益は同50.9%増と極めて好調な滑り出し。同時にSCSKによる株式20.71%取得と持分法適用関連会社化を発表。
• 組込システムが牽引: 半導体市場の回復を背景としたストレージデバイス開発が爆発的に伸び、セグメント利益は前年同期比71.8%増と全体を大きく押し上げた。
• 強固な財務基盤と株主還元: 自己資本比率は86.0%と極めて高く、今中計期間の累進配当政策（特別配当含む年66円予想）への自信が伺える内容。

2. 直近の業績と進捗率

2026年5月期第1四半期の連結実績は以下の通りです。

• 売上高: 27.5億円（前年同期比 15.2%増）
• 営業利益: 3.4億円（同 50.9%増）
• 経常利益: 3.5億円（同 10.1%増）
• 四半期純利益: 2.6億円（同 15.6%増）

通期計画に対する進捗率:

• 売上高: 23.9%（通期予想 115.0億円に対して）
• 営業利益: 27.1%（通期予想 12.6億円に対して）
• 経常利益: 27.5%
• 純利益: 27.7%

前第1四半期の営業利益進捗率（前期実績ベースで約18.6%）と比較しても、今期の27.1%という進捗は極めて良好です。経常利益の伸びが営業利益に比べ緩やかなのは、前期に発生した保険解約返戻金（0.8億円）の剥落によるもので、本業の収益力は大幅に強化されています。

3. セグメント別のモメンタム

• 組込システム【加速】: 売上高4.3億円（前年比32.7%増）、利益0.8億円（71.8%増）。半導体市場の回復によるストレージデバイス開発の拡大が最大の成長エンジンとなっています。