ホーム / 日本プロセス / 四半期進捗

日本プロセス 四半期進捗

決算短信(2026-05 第1四半期)・連結

短信要約

1. 要点(3行)

  • 大幅な増益着地とSCSKとの資本業務提携: 売上高は前年同期比15.2%増、営業利益は同50.9%増と極めて好調な滑り出し。同時にSCSKによる株式20.71%取得と持分法適用関連会社化を発表。
  • 組込システムが牽引: 半導体市場の回復を背景としたストレージデバイス開発が爆発的に伸び、セグメント利益は前年同期比71.8%増と全体を大きく押し上げた。
  • 強固な財務基盤と株主還元: 自己資本比率は86.0%と極めて高く、今中計期間の累進配当政策(特別配当含む年66円予想)への自信が伺える内容。

2. 直近の業績と進捗率

2026年5月期第1四半期の連結実績は以下の通りです。

  • 売上高: 27.5億円(前年同期比 15.2%増)

無料会員登録すると、短信要約の全文をお読みいただけます。

無料会員登録

進捗詳細

今期累計実績

2025-06 〜 2025-08

項目 当期 前年比 前年同期 2024-06 〜 2024-08
売上高 27.5億円 +15.2% 23.9億円
営業利益 3.4億円 +50.9% 2.3億円
経常利益 3.5億円 +10.1% 3.2億円
当期純利益(親会社帰属) 2.6億円 +15.6% 2.3億円
包括利益 2.6億円 -13.5% 3.0億円
1株当たり当期純利益 27.11円 23.46円
希薄化後1株当たり純利益

財務状態

項目 2025-08末 2025-05末
総資産 127.9億円 144.7億円
純資産 110.0億円 110.9億円
自己資本比率 86.0% 76.6%
自己資本 110.0億円 110.9億円

通期予想

2025-06 〜 2026-05

項目 予想 前年比(予想)
売上高 115.0億円 +9.8%
営業利益 12.6億円 +10.1%
経常利益 12.8億円 +0.3%
当期純利益 9.4億円 -36.1%
1株当たり当期純利益 97.54円

配当

時期 前期(実績) 当期
中間 26円 33円 予想
期末 36円 33円 予想
年間合計 62円 66円 予想