レゾナック・ホールディングス 四半期進捗

決算短信(2025-12 通期)・連結

短信要約

1. 要点(3行)

  • 半導体材料が牽引する実質増益: 売上高は事業譲渡の影響で3.2%減の1兆3,471億円となったが、AI向け半導体材料の伸長によりコア営業利益は前年比18.4%増の1,091億円と大幅な実質増益を達成。
  • 一過性損失による最終減益: 複数事業の譲渡(Fiamm社等)に伴う減損損失510億円を計上したことで、親会社株主に帰属する当期利益は前年比60.5%減の290億円に止まったが、これは構造改革の進展を意味する。
  • 2026年度の強気見通し: 次期(2026年12月期)は、半導体市場の回復を背景にコア営業利益1,400億円(前期比28.3%増)を計画。設備投資を前期比約30%増の1,462億円へ積み増す成長加速姿勢が鮮明。

2. 直近の業績と進捗率

2025年12月期通期の着地は以下の通りです。

  • 売上収益: 1兆3,471億円(前年同期比 3.2%減)
  • コア営業利益: 1,091億円(同 18.4%増)
  • 営業利益: 467億円(同 47.6%減)
  • 当期利益: 310億円(同 58.5%減)

進捗と勢いの変化: 通期実績は、期初の構造改革による減収懸念を跳ね除け、コア営業利益ベースでは前年の921億円から実質的な成長軌道に乗っています。特に第4四半期にかけて半導体セグメントのコア営業利益が344億円(Q1比で約1.7倍)まで拡大しており、年度後半にかけてモメンタムが加速した点はポジティブです。

3. セグメント別のモメンタム

  • 半導体・電子材料(勢い:強): 売上高5,063億円(13.7%増)、コア営業利益1,084億円(47.0%増)。AI向けの先端半導体後工程材料(HBM関連等)やデータセンター向けHDメディアが絶好調。

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進捗詳細

今期実績

2025-01 〜 2025-12

項目 当期 前年比 前年同期 2024-01 〜 2024-12
売上高 13471.3億円 -3.2% 13914.8億円
営業利益 466.8億円 -47.6% 890.4億円

来期予想

2026-01 〜 2026-12

項目 予想 前年比(予想)
売上高 13100.0億円 -2.8%
営業利益 1050.0億円 +125.0%

配当

時期 前期(実績) 当期
中間 0円 0円
期末 65円 65円