短信要約
1. 要点(3行)
- 半導体材料が牽引する実質増益: 売上高は事業譲渡の影響で3.2%減の1兆3,471億円となったが、AI向け半導体材料の伸長によりコア営業利益は前年比18.4%増の1,091億円と大幅な実質増益を達成。
- 一過性損失による最終減益: 複数事業の譲渡(Fiamm社等)に伴う減損損失510億円を計上したことで、親会社株主に帰属する当期利益は前年比60.5%減の290億円に止まったが、これは構造改革の進展を意味する。
- 2026年度の強気見通し: 次期(2026年12月期)は、半導体市場の回復を背景にコア営業利益1,400億円(前期比28.3%増)を計画。設備投資を前期比約30%増の1,462億円へ積み増す成長加速姿勢が鮮明。
2. 直近の業績と進捗率
2025年12月期通期の着地は以下の通りです。
- 売上収益: 1兆3,471億円(前年同期比 3.2%減)
- コア営業利益: 1,091億円(同 18.4%増)
- 営業利益: 467億円(同 47.6%減)
- 当期利益: 310億円(同 58.5%減)
進捗と勢いの変化: 通期実績は、期初の構造改革による減収懸念を跳ね除け、コア営業利益ベースでは前年の921億円から実質的な成長軌道に乗っています。特に第4四半期にかけて半導体セグメントのコア営業利益が344億円(Q1比で約1.7倍)まで拡大しており、年度後半にかけてモメンタムが加速した点はポジティブです。
3. セグメント別のモメンタム
- 半導体・電子材料(勢い:強): 売上高5,063億円(13.7%増)、コア営業利益1,084億円(47.0%増)。AI向けの先端半導体後工程材料(HBM関連等)やデータセンター向けHDメディアが絶好調。
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プランをアップグレード進捗詳細
今期実績
2025-01 〜 2025-12
| 項目 | 当期 | 前年比 | 前年同期 2024-01 〜 2024-12 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 13471.3億円 | -3.2% | 13914.8億円 |
| 営業利益 | 466.8億円 | -47.6% | 890.4億円 |
来期予想
2026-01 〜 2026-12
| 項目 | 予想 | 前年比(予想) |
|---|---|---|
| 売上高 | 13100.0億円 | -2.8% |
| 営業利益 | 1050.0億円 | +125.0% |
配当
| 時期 | 前期(実績) | 当期 |
|---|---|---|
| 中間 | 0円 | 0円 |
| 期末 | 65円 | 65円 |