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芝浦メカトロニクス

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芝浦メカトロニクス株式会社は、半導体およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置を主力とする精密機器メーカーです。洗浄、エッチング、ボンディングなどのコア技術を強みとし、特定の工程で高いシェアを持つ「グローバルニッチトップ」戦略を推進しています。主要顧客は世界最大のファウンドリである**TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.)**であり、当連結会計年度の同社向け売上高比率は22.7%に達しています。競合環境としては、半導体前工程・後工程の各分野で国内外の製造装置メーカーと競合していますが、生成AI向けGPUなどの先端パッケージング分野で独自の地位を築いています。

市場ポジション

プライム市場 / 電気機器

市場内 業種内

最新の有価証券報告書サマリー

出典:有価証券報告書(2025-03 期末、2025-06-17 提出)

収益性

営業利益率

17.5%

≧10%が優良

ROA

15.2%

≧5%が優良

ROE

24.0%

≧10%が優良

ROIC

18.6%

≧7%が優良

成長性

売上高成長率

19.8%

≧10%が優良

営業利益成長率

20.9%

≧10%が優良

EPS成長率

18.2%

≧10%が優良

3行解説

  • AI需要を背景とした大幅増収増益: 生成AI向けGPU等の先端パッケージ向け装置が極めて好調に推移し、売上高809億円(前期比19.8%増)、純利益103億円(同17.5%増)を達成した。
  • 特定顧客への依存度上昇とセグメント間の明暗: TSMCへの売上高が183億円強と前年の2倍以上に拡大する一方、FPD分野の停滞を半導体後工程の爆発的な利益成長(前期比219.8%増)が補う構図となった。
  • 強固な財務基盤と成長投資の両立: ROE 24.0%という高い収益性を維持しつつ、2025年8月竣工予定の研究開発新棟建設など、次世代半導体への先行投資を加速させている。

最新の決算短信サマリー

出典:決算短信( 2026-03 第3四半期 、2026-02-05 15:00 提出)

進捗

1Q
営業利益
+32.4%
売上高
+25.6%
2Q
営業利益
+31.7%
売上高
+16.2%
3Q
営業利益
+32.6%
売上高
+17.0%

3行解説

  • 生成AI向け需要が爆発: メカトロニクスシステム部門が、先端パッケージング装置の好調によりセグメント利益前年比133.1%増と業績を牽引。
  • 通期業績・配当の上方修正と株式分割: 好調な進捗を受け利益予想を約2割上方修正。分割前換算で年52円の増配、および1株につき5株の株式分割を発表。
  • 受注高が27.1%増と急伸: 受注高は692億円に達し、半導体後工程向けを中心に将来の売上に対する高い透明性を確保。

書類一覧

ハイライトされた行が、現在の概要カードに表示されている最新の有報・短信です。
短信 2026-02-05 2026-03 第3四半期 2026年3月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結)
短信 2025-11-06 2026-03 第2四半期 2026年3月期 第2四半期(中間期)決算短信[日本基準](連結)
短信 2025-08-06 2026-03 第1四半期 2026年3月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結)
有報 2025-06-17 2025-03 期末 有価証券報告書-第116期(2024/04/01-2025/03/31)
短信 2025-05-14 2025-03 通期 2025年3月期 決算短信[日本基準](連結)
短信 2025-02-06 2025-03 第3四半期 2025年3月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結)