ホーム / 芝浦メカトロニクス

芝浦メカトロニクス

+ マイ銘柄
6590 プライム

芝浦メカトロニクス株式会社は、半導体およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置を主力とする精密機器メーカーです。洗浄、エッチング、ボンディングなどのコア技術を強みとし、特定の工程で高いシェアを持つ「グローバルニッチトップ」戦略を推進しています。主要顧客は世界最大のファウンドリである**TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.)**であり、当連結会計年度の同社向け売上高比率は22.7%に達しています。競合環境としては、半導体前工程・後工程の各分野で国内外の製造装置メーカーと競合していますが、生成AI向けGPUなどの先端パッケージング分野で独自の地位を築いています。

市場ポジション

プライム市場 / 電気機器

市場内 業種内

最新の有価証券報告書サマリー

出典:有価証券報告書(2025-03 期末、2025-06-17 提出)

収益性

営業利益率

17.5%

≧10%が優良

ROA

15.2%

≧5%が優良

ROE

24.0%

≧10%が優良

ROIC

18.6%

≧7%が優良

成長性

売上高成長率

19.8%

≧10%が優良

営業利益成長率

20.9%

≧10%が優良

EPS成長率

18.2%

≧10%が優良

3行解説

  • AI需要を背景とした大幅増収増益: 生成AI向けGPU等の先端パッケージ向け装置が極めて好調に推移し、売上高809億円(前期比19.8%増)、純利益103億円(同17.5%増)を達成した。
  • 特定顧客への依存度上昇とセグメント間の明暗: TSMCへの売上高が183億円強と前年の2倍以上に拡大する一方、FPD分野の停滞を半導体後工程の爆発的な利益成長(前期比219.8%増)が補う構図となった。
  • 強固な財務基盤と成長投資の両立: ROE 24.0%という高い収益性を維持しつつ、2025年8月竣工予定の研究開発新棟建設など、次世代半導体への先行投資を加速させている。

最新の決算短信サマリー

出典:決算短信( 2026-03 第3四半期 、2026-02-05 15:00 提出)

進捗

1Q
営業利益
+32.4%
売上高
+25.6%
2Q
営業利益
+31.7%
売上高
+16.2%
3Q
営業利益
+32.6%
売上高
+17.0%

3行解説

  • 生成AI向け需要が爆発: メカトロニクスシステム部門が、先端パッケージング装置の好調によりセグメント利益前年比133.1%増と業績を牽引。
  • 通期業績・配当の上方修正と株式分割: 好調な進捗を受け利益予想を約2割上方修正。分割前換算で年52円の増配、および1株につき5株の株式分割を発表。
  • 受注高が27.1%増と急伸: 受注高は692億円に達し、半導体後工程向けを中心に将来の売上に対する高い透明性を確保。

決算短信と発表後の株価反応

株価反応はTOPIX超過リターン(市場全体の動きを除いた個別の反応)

提出日 決算短信 営業利益 前年同期比 当日 1週間 1ヶ月 2ヶ月
2026-02-05 2026年3月期 第3四半期 +32.6% +19.0% +2.7% -78.5% -82.4%
2025-11-06 2026年3月期 第2四半期 +31.7% +5.0% +0.9% +3.7% +8.7%
2025-08-06 2026年3月期 第1四半期 +32.4% -0.5% -7.2% -5.1% +32.4%
2025-05-14 2025年3月期 通期 +20.9% -6.4% -5.8% +8.4% +30.9%
2025-02-06 2025年3月期 第3四半期 +14.7% +0.1% +9.1% -12.2% -21.6%