インスペック 四半期進捗

1. 要点(3行)

• 第1四半期の売上高は前年同期比56.1%減の0.99億円と大幅に落ち込んだが、受注案件の納期が下期に集中していることによる計画通りの推移。
• 主力製品の大型受注獲得により、受注残高は19.29億円（前年同期比80.9%増）と極めて高い水準に積み上がっており、将来の売上寄与が期待される。
• AIサーバー向け次世代パッケージ基板に対応した新製品「SX7000」「LX7000」の開発を完了し、成長市場への攻勢を強める方針。

2. 直近の業績と進捗率

当第1四半期（2025年5月〜7月）の連結業績は、売上高0.99億円（前年同期比56.1%減）、営業損失1.36億円（前年同期は1.15億円の損失）、経常損失1.44億円、四半期純損失1.45億円となりました。 通期計画（売上高23億円、営業利益1.2億円）に対する**進捗率は、売上高でわずか4.3%**に留まっています。前年同期の進捗率（10.0%）と比較しても表面上の数字は大きく悪化していますが、会社側は「計画通り」としており、極端な下期偏重の収益構造となっています。

3. セグメント別のモメンタム

当社は「基板検査装置関連事業」の単一セグメントですが、市場環境によって明暗が分かれています。

• 「勢い」のある領域: 生成AI向けデータセンターサーバーを中心とした最先端の半導体パッケージ基板市場。特にチップレット技術やインターポーザー等の高度な微細化・高密度化が求められる領域は需要が堅調。