インスペック株式会社は、半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置の開発・製造・販売を行う企業。主要製品は、生成AIの普及に伴うデータセンター向けCPU・GPUに使用される半導体パッケージ基板用の検査装置である。
- 主要顧客: TOPPAN株式会社（売上比率17.2％）、株式会社村田製作所（同14.9％）など、大手基板メーカーが名を連ねる。
- 競合環境: 次世代CPU・GPU向けの「チップレット化」や配線パターンの微細化が進む中、高度な画像処理技術と全自動化システムで差別化を図っている。
最新の有価証券報告書サマリー
出典：有価証券報告書（2025-04 期末、2025-07-23 提出）収益性
営業利益率
4.9%
≧10%が優良
ROA
3.2%
≧5%が優良
ROE
-14.0%
≧10%が優良
ROIC
2.9%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
34.1%
≧10%が優良
営業利益成長率
—
≧10%が優良
EPS成長率
—
≧10%が優良
３行解説
- 生成AI需要を背景に主力事業の受注高が30.1億円（前年同期比173.3％増）と過去最高を記録し、営業利益・経常利益ともに黒字転換を達成。
- 一方で、EV向け市場の減速により露光装置事業からの撤退を決定。事業撤退損2.4億円を特別損失に計上した結果、最終損益は1.4億円の赤字となった。
- 財務面では20億円のコミットメントラインを締結し資金繰りの安定を図るも、2期連続の最終赤字により無配が継続、自己資本比率は24.9％に留まる。
最新の決算短信サマリー
出典：決算短信（ 2026-04 第3四半期 、2026-03-13 15:30 提出）進捗
1Q
営業利益
実績: -1.4億円 / 予想: 1.2億円
-18.3%
売上高
実績: 1.0億円 / 予想: 23.0億円
-56.0%
2Q
営業利益
実績: -2.0億円 / 予想: 1.2億円
—
売上高
実績: 3.7億円 / 予想: 23.0億円
-63.0%
3Q
営業利益
実績: -1.7億円 / 予想: 1.2億円
-194.7%
売上高
実績: 10.8億円 / 予想: 23.0億円
-21.2%
３行解説
- 大幅な減収減益だが受注は過去最高水準: 売上高は前年同期比21.2%減、営業赤字は1.68億円に拡大した。一方で、生成AI向け需要を背景に受注残高が前年同期比103.5%増の20.59億円と急増している。
- 第4四半期への極端な偏重: 通期計画達成には、第4四半期だけで12.2億円（前3四半期累計を上回る額）の売上計上が必要であり、検収の成否が全ての鍵を握る。
- 財務基盤の急速な悪化: 仕掛品の急増に伴う運転資金確保のため、短期借入金が9.2億円増加。自己資本比率は前通期末の24.9%から15.0%へ急落しており、資金繰りの注視が必要。
決算短信と発表後の株価反応
株価反応はTOPIX超過リターン（市場全体の動きを除いた個別の反応）
| 提出日 | 決算短信 | 営業利益 前年同期比 | 当日 | 1週間 | 1ヶ月 | 2ヶ月 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-13 | 2026年4月期 第3四半期 | -194.7% | +0.3% | -10.0% | — | — |
| 2025-12-12 | 2026年4月期 第2四半期 | — | -1.3% | -17.5% | -11.8% | -8.5% |
| 2025-09-12 | 2026年4月期 第1四半期 | -18.3% | +2.3% | -1.0% | -10.7% | -21.7% |
| 2025-06-13 | 2025年4月期 通期 | — | +3.3% | -18.5% | -15.2% | -28.5% |
| 2025-03-14 | 2025年4月期 第3四半期 | +86.2% | +1.6% | -26.1% | -17.6% | -25.7% |
有価証券報告書
2025-07-23 有価証券報告書－第37期(2024/05/01－2025/04/30)