日本電子材料 四半期進捗

1. 要点(3行)

• AI・HBM向け需要が牽引: 生成AI向けの画像処理半導体や広帯域メモリー（HBM）等の先端半導体用プローブカードの販路拡大が業績を大きく押し上げた。
• 利益率の改善と上方修正: 国内工場の稼働率向上と生産効率化により、営業利益は前年同期比29.6%増と大幅伸長し、通期予想および配当予想の上方修正を発表。
• キャッシュフローの劇的改善: 営業活動によるキャッシュフローが43.1億円と前年同期（7.3億円）から急拡大し、財務基盤の健全性がさらに高まっている。

2. 直近の業績と進捗率

当中間連結会計期間（2025年4月～9月）の業績は以下の通りです。

• 売上高: 123.22億円（前年同期比 25.2%増）
• 営業利益: 26.57億円（同 29.6%増）
• 経常利益: 24.48億円（同 22.7%増）
• 中間純利益: 16.98億円（同 26.0%増）

通期計画（修正後：売上265億円、営業利益48億円）に対する進捗率:

• 売上高: 46.5%
• 営業利益: 55.4%
• 経常利益: 54.4%
• 当期純利益: 53.1%

利益項目が軒並み50%を超えており、前年同期の進捗ペース（前中間期の営業利益20.5億円に対し、通期実績は開示資料上不明確だが勢いは増している）と比較しても、先端分野へのシフトにより収益性が高まっていることが伺えます。

3. セグメント別のモメンタム

• 半導体検査用部品関連事業（勢い：強）: