株式会社メイコーは、電子回路基板（PCB）の設計・製造販売を主軸とする世界有数の基板メーカーです。主要製品は、高密度配線が可能なビルドアップ基板、放熱基板、および次世代の成長柱と位置づける半導体パッケージ基板です。
- 主要顧客: 車載、スマートフォン、情報通信、ＡＩサーバー、衛星通信などのセットメーカー。特定顧客では黒田電気株式会社への売上高が連結売上高の10.8％（223.8億円）を占めます。
- 競合環境: 中国や東南アジアメーカーとの価格競争が激化しており、微細配線や放熱技術、高多層化などの技術的差別化が至上命令となっています。
最新の有価証券報告書サマリー
出典：有価証券報告書（2025-03 期末、2025-06-26 提出）収益性
営業利益率
9.2%
≧10%が優良
ROA
7.8%
≧5%が優良
ROE
13.5%
≧10%が優良
ROIC
7.6%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
15.2%
≧10%が優良
営業利益成長率
63.7%
≧10%が優良
EPS成長率
32.8%
≧10%が優良
３行解説
- 衛星通信向け基板の急増と高付加価値なビルドアップ基板の伸長により、売上高（2,068億円）・各利益ともに過去最高を更新。
- ROE 14.5%と収益性が向上する一方、半導体パッケージ基板等の新工場立ち上げに伴う巨額投資（次期計画510億円）がキャッシュフローを圧迫。
- 石巻第2工場や天童工場において「減損の兆候」が認められており、車載・半導体市況の回復遅れが将来の収益下振れリスクとして顕在化している。
最新の決算短信サマリー
出典：決算短信（ 2026-03 第3四半期 、2026-02-06 15:30 提出）進捗
1Q
営業利益
実績: 55.9億円 / 予想: 235.0億円
+71.1%
売上高
実績: 530.7億円 / 予想: 2230.0億円
+12.9%
2Q
営業利益
実績: 114.2億円 / 予想: 235.0億円
+22.9%
売上高
実績: 1114.9億円 / 予想: 2230.0億円
+13.6%
3Q
営業利益
実績: 175.0億円 / 予想: 250.0億円
+19.5%
売上高
実績: 1720.3億円 / 予想: 2350.0億円
+13.4%
３行解説
- 第3四半期累計の売上高・全利益項目で過去最高を更新。AIサーバーやスマートフォン、ゲーム機向けの需要拡大が業績を強力に牽引した。
- 高収益な「ビルドアップ基板」の販売大幅増と生産性改善により、資源価格高騰の影響を克服。通期業績予想および配当予想（前期88円→115円）の上方修正を発表。
- 積極的な設備投資を継続しつつ、ベトナム工場の稼働率向上により製品ミックスの高度化に成功しており、成長フェーズが鮮明となっている。
決算短信と発表後の株価反応
株価反応はTOPIX超過リターン（市場全体の動きを除いた個別の反応）
| 提出日 | 決算短信 | 営業利益 前年同期比 | 当日 | 1週間 | 1ヶ月 | 2ヶ月 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-02-06 | 2026年3月期 第3四半期 | +19.5% | -3.4% | +40.6% | +70.1% | +84.1% |
| 2025-11-06 | 2026年3月期 第2四半期 | +22.9% | -0.2% | +7.8% | +17.2% | +4.3% |
| 2025-08-06 | 2026年3月期 第1四半期 | +71.1% | +0.3% | +6.8% | +27.5% | +20.8% |
| 2025-05-13 | 2025年3月期 通期 | +63.7% | +2.5% | -12.4% | -11.7% | -6.7% |
| 2025-02-06 | 2025年3月期 第3四半期 | +75.7% | +4.2% | -1.1% | -15.3% | -27.5% |
有価証券報告書
2025-06-26 有価証券報告書－第50期(2024/04/01－2025/03/31)