株式会社フェローテックホールディングスは、半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置向けの消耗品および真空シール、電子デバイス(サーモモジュール)、パワー半導体用基板などの開発・製造を行う精密材料メーカーです。主力製品の真空シールで世界トップクラスのシェアを誇ります。
- 主要製品: 真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、サーモモジュール、パワー半導体基板、温度センサ。
- 主要顧客: Lam Research Corporation(前期連結売上高比率10.8%)などの大手半導体製造装置メーカー、デバイスメーカー、自動車関連企業。
- 競合環境: 半導体材料分野では高い技術障壁を持つ一方、パワー半導体基板等の成長分野では中国メーカー等との価格競争が激化しています。
最新の有価証券報告書サマリー
出典:有価証券報告書(2025-03 期末、2025-06-26 提出)収益性
営業利益率
8.8%
≧10%が優良
ROA
4.3%
≧5%が優良
ROE
5.2%
≧10%が優良
ROIC
4.0%
≧7%が優良
成長性
売上高成長率
23.4%
≧10%が優良
営業利益成長率
-3.1%
≧10%が優良
EPS成長率
3.6%
≧10%が優良
3行解説
- 売上高は前年同期比23.4%増の2,743.9億円と過去最高を更新したが、積極的な設備投資に伴う減価償却費負担増や製品構成の変化、価格競争の影響で営業利益は3.1%減の240.8億円に留まった。
- 生成AI向け光トランシーバー用サーモモジュールが好調な「電子デバイス事業」が利益を牽引する一方、主力の「半導体等装置関連事業」は石英坩堝の採算悪化により大幅減益(24.3%減)となった。
- 株主還元方針を大幅に強化し、新たにDOE(連結株主資本配当率)3.5%下限の設定と総還元性向50%を目指す方針を打ち出し、資本効率を意識した経営への転換を鮮明にしている。
最新の決算短信サマリー
出典:決算短信( 2026-03 第3四半期 、2026-02-13 15:30 提出)進捗
1Q
営業利益
実績: 66.7億円 / 予想: 280.0億円
-4.9%
売上高
実績: 689.0億円 / 予想: 2850.0億円
+12.7%
2Q
営業利益
実績: 143.3億円 / 予想: 300.0億円
+0.6%
売上高
実績: 1409.8億円 / 予想: 2850.0億円
+4.3%
3Q
営業利益
実績: 218.4億円 / 予想: 300.0億円
+10.9%
売上高
実績: 2116.4億円 / 予想: 2850.0億円
+4.6%
3行解説
- AIサーバー向け需要が業績を牽引: 生成AIサーバー向けのサーモモジュールが絶好調で、電子デバイス事業の営業利益が前年同期比49.2%増と大幅な伸びを記録した。
- 営業利益は2ケタ成長も、純利益は減益: 売上高2,116億円(4.6%増)、営業利益218億円(10.9%増)と本業は堅調だが、為替差損の計上や補助金収入の減少により、親会社株主に帰属する四半期純利益は101億円(19.6%減)となった。
- EV・太陽光向けが重石: EV市場の減速による車載関連事業の苦戦、および太陽光パネル需要調整に伴う石英坩堝やシリコン製品の出荷減が利益を押し下げている。
書類一覧
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短信
2026-02-13 2026-03 第3四半期 2026年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
短信
2025-11-14 2026-03 第2四半期 2026年3月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
短信
2025-08-14 2026-03 第1四半期 2026年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
有報
2025-06-26 2025-03 期末 有価証券報告書-第45期(2024/04/01-2025/03/31)
短信
2025-05-15 2025-03 通期 2025年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
短信
2025-02-14 2025-03 第3四半期 2025年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)